VR|36氪首发｜「芯瑞微」获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具( 二 ) 歌尔股份|传感器|品牌价值

郭茹谈道，整个EDA链条大致可分为芯片设计EDA和系统设计EDA两大块。其中，目前国内许多玩家布局在芯片设计EDA领域，比如做前端设计、后端布局布线、逻辑仿真等。 “每一个板块都是非常艰难的，尤其是在仿真领域。 ”她解释，芯瑞微的仿真软件不仅仅局限在芯片上，更多是在封装和系统侧，不依赖Foundry先进制程的成熟，并在Chiplet领域成为设计必备的EDA工具。
这意味着，在国产先进制程投入量产前，公司可以用仿真的手段来帮助国内产业用成熟的28nm芯片，用3D堆叠的手段生产出更先进性能的设备及产品。 “也就是说在5-10年内，我们可以提供弯道超车的机会，突破摩尔定律。这是我们能够快速实现商业化落地的根本原因，也是我们的差异化竞争优势。 ”郭茹说。
因此，芯瑞微在产品规划上将基于电磁和电热等单点工具和多物理场的耦合。基于此布局，公司的产品在落地方面首先将适用于商业客户，其次再与专业垂直客户进行合作，加速落地进程。
2022年是芯瑞微业务遍地开花的元年。从下半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，芯瑞微可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。
谈及接下来的目标和规划，由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，芯瑞微将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场，这些都是公司未来几年重点投入的方向。

投资人说：中科创星创始合伙人米磊博士表示：“EDA是中国半导体产业最被卡脖子的领域之一，国产化程度甚至比半导体设备和材料领域更低，对于集成电路设计产业来讲， EDA的重要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。 Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路，对中国尤其具备特殊意义，中科创星看好chiplet等新兴赛道，也看好芯瑞微团队的技术积累和商务能力，高度评价芯瑞微的多物理场仿真软件思路，期望芯瑞微能为chiplet爆发提供更优的仿真解决方案。 ”