芯片|14nm芯片做大,性能达到7nm水平,不就解决中芯国际的难题了?

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关于芯片制造难题 , 有网友想出了一个办法 , 就是把14nm芯片做大 , 性能上达到7nm芯片的性能 , 这样不是可以代替7nm芯片了吗?这种方法可行吗?
如果是电脑的话或许可以一试 , 但是如果是手机 , 那就不用考虑了 , 肯定行不通!
下面我们一起来看看原因吧!
先来简单了解一下中芯国际
中芯国际是总部位于上海的内地企业 。 尽管在技术和工艺上和台积电相差很大 , 但是中芯国际仍是国内芯片代工的龙头 。


中芯国际是一家集成电路芯片代工和制造的企业 , 成立于2000年4月 , 总部位于上海市浦东新区 。
2000年4月3日 , 张汝京筹集了14亿美元注册了中芯国际(SMIC) , 并把公司地址定在上海 。 同年12月21日 , 中芯国际在上海正式成立 , 中国自己的芯片制造企业诞生了 。
2001年9月25日 , 中芯国际发布FAB 1 , 宣布公司第一片0.25微米产品上线生产 。
2002年中芯国际北京分公司成立 , 并量产了0.18微米的芯片 , 2002年12月 , 中芯国际的8英寸月产能达到30000片 。
2003年中芯国际开始与国际巨头合作 , 先是和日本东芝签署技术授权和代工协议 , 接着又与摩托罗拉签署长期战略合作协议 , 同年设立了天津分公司 。
2004年 , 成立4年的中芯国际就在美国、香港上市 , 成为了世界领先的半导体制造企业 。

但在发展的关键时刻 , 公司陷入了不断的诉讼与人士变动 。 最后中芯国际创始人离职 , 内部人事动荡 , 公司更是出现了5年的连续亏损 。
为了重新走上正轨 , 2015年2月13日 , 中芯国际与国家集成电路基金合作 , 获得了30亿元的融资 。 这笔资金除了公司日常经营 , 还债之外 , 还有一个重要任务 , 就是“攻克14nm技术” 。
2017年 , 技术狂人”梁孟松加入中芯国际 , 自此中芯国际在工艺上突飞猛进 , 并于2018年末 , 实现了14纳米工艺技术 。
随后又把良品率从3%提高到95% , 中芯国际再次进入发展的快车道 。
7nm工艺必须要使用EUV光刻机目前台积电、三星电子已经进入了3nm时代 。

至于7nm工艺 , 造在2018年台积电、三星就突破了 。 但是三星在成品率上低于台积电 , 在漏电率上高于台积电 。
而其他的厂商 , 如:英特尔、中芯国际直到现在都没有突破7nm工艺制程 。
为什么7nm工艺如此难突破呢?

当工艺制程达到一定程度后 , 同时晶体管之间的距离降低到一定程度 , 这时候会出现量子隧穿效应 , 此时会出现一些不规律的电子 , 这些电子造成了芯片的漏电 , 也需要消耗电量控制电子 , 进而导致芯片发热 , 影响芯片的性能 。
而解决这个问题需要从几个方面同时下手 ,
  1. 制造材料的升级 , 材料领域的研发是需要投入大资金的 , 而且成功的概率很低;
  2. 需要高精尖的设备—EUV光刻机;