芯片|14nm芯片做大，性能达到7nm水平，不就解决中芯国际的难题了？( 二 ) 中芯国际|CPU|光刻机|it芯片

需要不断升级制造技术，同样需要大量的投资。

材料和制造技术可以通过资金的投入，逐渐地追赶。但是还有一个难度更大的—EUV光刻机。

7nm工艺制程离不开EUV光刻机，而这种设备几乎全部被荷兰的ASML垄断了。
EUV光刻机制造难度极高，基本代表人类科学技术、工业制造的最高成果。其中难度最大的是镜头和光源。
光刻机的镜头采用蔡司技术，蔡司是德国历史悠久的光学仪器厂商，其产品向来是“高贵”的代名词。同样的一个镜片，不同工人打磨，光洁度相差十倍。镜片材质均匀，更需要几十年甚至上百年的技术沉淀。
光刻机的光源使用波长极短的极紫外光，该技术是使用激光产生等离子源产生13nm的紫外波长。这种光源工作在真空环境下，产生紫外波长，然后由光学聚焦形成光束，光束经由用于扫描图形的反射掩膜版反射，由于极紫外光的固有特性，产生极紫外光的方式十分低效。能源转换效率只有 0.02% 左右。
目前世界上没有任何一个国家，凭借自己的实力打造一台EUV光刻机。
而荷兰ASML的光刻机一半卖给了台积电，剩下的则是卖给了三星和英特尔。
中芯国际买不到EUV光刻机，也就无法突破7nm工艺。
那么网友说的做大14nm ，性能达到7nm水平的想法，究竟靠不靠谱呢？
台式电脑或许可以一试
我们说的14nm、7nm、5nm等，指的是晶体管之间电路的距离，而不是晶体管的大小。因此在理论上同样大小的芯片， 7nm工艺要比14nm工艺晶体管数量要多很多，性能同样更强劲。

那么14nm芯片做大能否超越7nm芯片性能呢？我们用芯片具体对比一下！
AMD Ryzen 3300 与 Intel 酷睿i9 10900K
AMD Ryzen 3300相关参数如下：
工艺制程：7nm
CPU主频：3.0-3.8GHz
【芯片|14nm芯片做大，性能达到7nm水平，不就解决中芯国际的难题了？】最大频率：4.3GHz
核心数量：6核心
线程数：12线程
功耗：65W
酷睿i9 10900K相关参数如下：
工艺制程：14nm
CPU主频：3.7GHz
最高睿频：5.3GHz
核心数量：十核心
线程数：二十线程
功耗：125W
前者是7nm工艺，后者是14nm工艺，但是在单核心性能上可以超越AMD Ryzen 3300 ，英特尔芯片，睿频达到了5.3GHz ， AMD最大频率为4.3GHz 。所以说只看性能的话， 14nm工艺是可以超越7nm的。
但是我们再看二者的功耗， AMD Ryzen 3300的功耗为65W ，但是酷睿i9 10900K的功耗达到了125W ，差不多高出了1倍。
这样的功耗在电脑上还可以，毕竟电脑是直接接在电源上使用的，如果换成手机呢，功耗相差如此悬殊，高功耗恐怕是要被市场抛弃了！
手机处理器，我们不仅要考虑性能，还要考虑功耗，散热等等！
电脑处理器我们可以只考虑性能，不考虑其他方面，但是手机处理器则必须全方面考虑。

首先，在成本上7nm工艺是高于14nm工艺的，因为7nm工艺要求更加严格，设备成本也大幅增加，而且因为技术的原因， 7nm良品率低于14nm ，这些都是造成价格高的原因。
其次，手机处理器对能耗是非常敏感的，目前安卓手机处理器都达到了8个核心， 2大核+6小核，或者4个大核+4个小核。麒麟9000和骁龙888目前使用了最先进的5nm工艺，结果能耗出现了问题，如果改成14nm技术，那惨烈现状简直无法想象。
此外， 14nm和7nm除了工艺上的区别，还有架构设计上的因素，如果用14nm强行堆起一个超级核心，那手机恐怕真的无法使用了。多核处理器，可以满足“横向扩展”（而非“纵向扩充”）方法，从而达到提高性能的目的。这样的架构实现了“分治法”战略。通过划分任务，充分利用多个执行内核，并可在特定的时间内执行更多任务。