耳机|三星电子总裁高东表示三星将在2020年进入5nm时代 Hi-Fi|数码

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【耳机|三星电子总裁高东表示三星将在2020年进入5nm时代】

当前，国产芯片在工艺制程上进入5nm时代， adc/dac（数字信号处理器和数字音频处理器）技术已经占据国内市场主导地位。我们近日与新一代主角三星电子展开了技术交流。三星电子总裁高东真于2018年9月表示三星将在2020年进入5nm时代，这将会是我国从5nm向7nm工艺突破的关键。我们在芯片制程上的突破，就是我国在工业领域领先全球的一个缩影。国产芯片的突破来得不容小觑。
本次会议的内容主要包括：展望5nm ，特别是三星的产品如何在国产制程突破之前快速推进；展望5g和人工智能领域的关键技术；我国在半导体行业未来的发展方向和目标；展望国产芯片未来的成长。中国5g是个开始， 5nm大步走，从现在到2020 ，看三星。 5g ， 5.5nm ， 5.8nm（n5p10nm）这三个是芯片里最常用的三个主流工艺，下面我们先分析一下这三种工艺。
先从工艺角度讨论一下三种工艺的优劣势。工艺的先进性主要取决于3个因素：1）芯片封装工艺的升级（封装制程），这个升级需要满足3个条件：先进的单晶硅工艺，最高的硅片密度，相对廉价的设备。 2）晶圆制造工艺的升级（加工精度），精度和面积的关系：密度越高，面积越小。 3）产能水平；能够加工出足够规模的晶圆，但是价格昂贵。从芯片封装工艺上来看，三家公司，中芯国际，华芯国际，三星最近才开始大规模布局5nm产品，如华为正在布局的matex ，三星这边因为5nmlpddr4x的发售更早，没有发力5nm 。 3nm的单晶硅片面积不可能小于5nm ，因此上2.6nm的产能没有必要；3nm以下工艺产能不足；从晶圆制造工艺上看，三家技术最好的还是华芯国际，全球唯一，除了中芯之外唯一一家国产芯片公司。如果你是5g大规模应用的客户，那需要有一个足够大的客户群，就是国内运营商。三家中，中芯的成本是三家中最高的。然而，华芯国际在5g5g方面比较薄弱。从以上可以看出，三家公司主要差距在于5g芯片封装工艺和产能水平上。从技术角度分析一下5g芯片，主要目的在于，让消费者和企业有基础的5g网络意识，从而促进消费者，使其成为5g的推动者和主导者。目前，中国， 5g已经被高层表态为“万物互联” ，以网络中的每个连接节点为中心，从移动智能手机到汽车、到智能家居，实现万物互联网络化。 5g的目的很明确，不是为了提高通信速率，而是进一步实现万物互联。