晶圆厂|缺芯成行业＂照妖镜＂:厂商恐慌性囤货，手机涨价是必然？( 四 ) 芯片|刘东

刘东甚至认为，一些大的公司也会把供应链作为武器去攻击竞争对手，“因为市场上的货就这么多，一家公司拿到了货就意味着另外一家公司缺货。”
这种恐慌型备货已经从终端厂商传导至芯片厂商，姚海平指出，现在会向代工厂下比较大的订单，“代工厂实际分配的产能跟公司需要的产能基本上是平衡但趋紧的状态，但这无疑使得代工厂的产能显得愈发拥挤。”
结构性缺芯之困
真实需求的增长与恐慌下的备货共同推高了需求侧，但供给侧显然没有做好足够的准备，这也与晶圆代工厂产能弹性不足有关。“一般而言，代工厂的产能利用率会维持在80%以上，如今提升至接近100%的水平，其实产能弹性非常小，即使增加百分之二三十的需求，都会给供应链带来恐慌。”一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释。
随着“缺芯潮”蔓延，各家晶圆代工厂的产能利用率都维持高位，台积电自去年以来一直维持在100%以上，今年第一季度，中芯国际的产能利用率也达98.7%。产能确实难以匹配需求的增长，波士顿咨询与美国半导体协会发布的报告显示，如果要在2030年满足当年对芯片的需求，需要在现有产能的基础上增加56%。
但产能不足在当下的表现更多是某类芯片产能不足，用卢伟冰的话说便是“结构性缺货”。那么缺货的又是哪些芯片？
今年3月底，上海市科学技术委员会与上海市集成电路行业协会曾发布过一份“芯片紧缺专题调研报告”，其提供给《中国新闻周刊》的调研结果显示，受影响最大的是电源管理、显示驱动类产品，产能供给平均只有30%左右，而移动通信及手机周边产品、存储器产品、指纹识别传感器产品的产能规模满足率在80%~85%。
卢伟冰以5月底发布的Redmi Note10 Pro为例，称其一共用到114颗芯片，其中有三类芯片最为紧缺：处理器芯片、屏幕驱动芯片以及电源充电芯片。
“一些先进制程的芯片并不面临严重缺货，反而是像屏幕驱动芯片、电源管理芯片这样的周边产品缺货。但是最后发现，一部手机少任何一颗芯片都出不了货，这反映了半导体产能存在结构性问题。”苏淼告诉《中国新闻周刊》。
刘东公司的电源管理芯片客户包括华米OV等手机厂商，他说，今年以来，电源管理芯片每个月的出货量在9000万到1亿颗之间，其中约一半用于手机，去年同期这一数字仅为5000万到6000万颗。但如今每月不到1亿颗的出货量远不能满足订单需求，“每月接到的订单量在1.5亿到1.6亿颗之间，如果要满足手机客户的需求，现有产能需要翻倍。”电源管理芯片之短缺由此可见一斑。
晶圆代工厂一端的感受亦是如此，5月14日，中芯国际联合首席执行官赵海军在投资人会议上称，目前成熟制程产能仍是非常吃紧，缺口最大的是 0.15/0.18 微米的电源管理芯片，他甚至直言，“电源管理芯片的缺口非常大，根本无法解决。”
0.15/0.18微米的制程，远非外界颇为关注的5nm、7nm这样的“先进制程”，采用“成熟制程”的电源管理芯片为何陷入短缺？“随着快充的普及，手机等电子产品对于电源管理芯片的要求提高，芯片面积越来越大，使其能够通过更大电流，一片晶圆产出的芯片数量在减少。”刘东解释，“电源管理芯片基本投产于8英寸晶圆，但是在过去一段时间，代工厂更多在扩充12英寸晶圆产能，8英寸晶圆产能停滞不前，这一轮同样非常紧缺的MCU(微控制处理器)同样多投产于8英寸晶圆。”
所谓8英寸、12英寸指两种不同面积的晶圆，12英寸晶圆产线在近年成为扩产的主力。广发证券研报显示，1990年第一座8英寸晶圆厂建立后，其数量曾经历迅速扩张，到2007年达到200座，此后8英寸晶圆厂的数量逐步下滑，如在2008年至2016年间，就有37座8英寸晶圆厂关闭、15座8英寸晶圆厂转为12英寸。直到2018年，8英寸晶圆厂方才进入复苏阶段，一个标志性事件便是当年台积电自2003年以来首次宣布新建8英寸晶圆厂计划。