晶圆厂|缺芯成行业＂照妖镜＂:厂商恐慌性囤货，手机涨价是必然？芯片|刘东

芯片缺货的情况究竟有多严重？
复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士给《中国新闻周刊》讲了一个故事，一家国际知名的芯片厂商希望把一款产品转到一家晶圆代工厂生产，这家代工厂表示自己需要购买设备才能扩充产能进行生产，于是就联系设备厂商，但是设备厂商表示自己也没法出产设备，因为没有芯片厂商的芯片。他提醒，这不是一个“段子”，而是真实发生的情况，“这是一个死循环”。
“缺芯”的现状已经影响了半导体产业链上的各个环节，这场去年年底由汽车芯片短缺牵引出的“缺芯潮”已然逐步蔓延。一开始可能只是某个类别、某种制程芯片的短缺，但裹挟着人们对于供应链安全的隐忧，“缺芯潮”的波及范围在不断扩张，高盛最新研究报告指出，全球多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺的打击。
手机芯片往往被认为是供应最为充足的品类，相比于此前缺芯的汽车行业在芯片产能中不高的占比，手机及其周边产品芯片产能占据台积电这家全球最大的晶圆代工厂三成以上。一旦缺芯，影响面更大。
缺芯甚至引发了半导体产业前所未有的混乱。“一款芯片可以在多个制程投产，企业会选择性价比最高的制程，比如一款芯片原本在65nm制程投产，但因为该制程产能紧缺，企业就会下意识向下一个制程节点推进，选择在40nm或28nm投产，这样层层传递，一些去年尚未紧缺的制程产能也逐渐变得紧缺。”徐鸿涛说。
产能通道越来越拥堵
约定的采访时间已经过去40分钟，刘东才坐到《中国新闻周刊》采访人员对面，他是上海一家芯片设计公司CEO，刚刚结束与华虹宏力领导会面的他感慨，“现在想要见代工厂的人一面太难，邀约多次才安排了这次会面。”
这背后是晶圆代工厂紧俏的产能。集成电路产业有两种商业模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造、封装、测试四个环节在同一家企业完成。与之相对应的是专业分工模式，四个环节由不同企业完成，芯片设计公司将生产外包给晶圆代工厂，两者类似苹果与富士康间的关系，人们熟知的台积电、中芯国际便属晶圆代工厂，其地位有如连接沙漏两个玻璃球的狭窄通道，有多少芯片以怎样的速度交付终端客户，恰恰取决于“通道”的宽窄。
“对晶圆代工厂而言，最基本的产能单位就是25片晶圆，即1个LOT，不同种类的芯片尺寸各异，一片晶圆可以切割出数量不等的芯片，从一千颗左右到上万颗。”刘东告诉《中国新闻周刊》，“我们每月只希望增加200片产能，但现在哪怕增加1个LOT的产能都很难，因为这就意味着其他公司的产能被削减。”
据华虹宏力2020年财报披露，其2020年月产能可达22万片8英寸等值晶圆。有上海市集成电路行业协会人士告诉《中国新闻周刊》，目前华虹宏力产能利用率甚至已达100%~104%。
刘东的公司希望增加一款OLED屏幕电源管理芯片的产能，原本计划在今年进入导入期，预计产能200片/月，客户包括主流OLED屏幕厂商，下游客户是手机等3C产品厂商。刘东坦言，“下游传导来的压力非常大，客户甚至指责我们不守商业信誉。”
每月新增200片晶圆产能都难以实现，这是芯片产能紧缺的影响已经传导至手机等3C产品厂商的一个缩影。在刘东的记忆中，产能紧缺从去年第三季度便已显现，至第四季度已与当今情况相差不多。
一位无晶圆厂商负责人向《中国新闻周刊》回忆，去年八九月间已经在投片时感到困难。所谓投片，是指芯片设计公司向代工厂下订单，如果有产能便会随之进入产线。“去年八九月时可能要等一两周，到10月、11月时可能就要等待一两个月了，现在则是每个月都要到代工厂沟通，看看能不能挤出一些产能。”