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众所周知 , 目前全球芯片企业 , 主要分为三种类型 , 分别是设计、制造、封测 。 其中芯片制造是门槛最高 , 难度最高、资金要求也最高的领域 。
目前全球也就TSMC、三星这两家工艺最先进 , 达到了4nm , 马上就要进军3nm , 可以说是遥遥领先于其它企业 , 这已经让全球其它国家和地区非常忌惮了 。
所以当前各大国家和地区都在发力芯片制造 , 比如美国、欧盟、日本、韩国、中国大陆 , 都在发力芯片制造 , 以其将最重要的这一环拿在自己手中 。
一方面是想掌握更先进的工艺技术 , 从而摆脱对TSMC、三星的依赖 , 另外一方面则是提升晶圆产能 , 将关键的这一环抓在自己手中 。
比如近日 , 美国就想联合日本 , 在2025年实现2nm , 从而摆脱对TSMC、三星的依赖 。
那么在这样的情况之下 , 从全球晶圆代工情况来看 , 谁的进步最大?近日 , TrendForce 集邦咨询发布了2022 年第一季度全球晶圆代工排名 , 让我们来看一看 。
【智能门锁|历史最好成绩!中国大陆厂商拿下全球芯片代工第5、6、9名】按照TrendForce的数据 , 一季度全球Top10的厂商晶圆代工产值达 319.6 亿美元(约 2147.71 亿元人民币) , 环比增长 8.2% , 这已经是连续十一季度创下新高 。
而从排名来看 , 这次中国大陆厂商进步非常大 , 已经有三家厂商进入了全球Top10 , 分别是中芯、华虹集团、晶合集成 , 分别拿下了第5、6、9名 , 可以说是历史最好成绩 。
如上图所示 , 中芯增长16.6% , 市场份额为5.6% , 排名全球第五;而华虹增长20.8% , 份额为3.2% , 排名全球第六;晶合集成增长26% , 份额为1.4% , 排名全球第六名 。
而上一季度晶合集成还排名全球第10名 , 这次一举超越高塔半导体(Tower)至第9名 。
而从数据来看 , 三星负增长 , TSMC增长了11.3% , 但中国大陆的三大厂商 , 则是Top10厂商中 , 增长率最高的 , 特别是华虹、晶合集成 , 增长率超过了20% , 说明这一季 , 我们确实是增长全球最快 , 这也意味着中国芯在高速发展 , 你觉得呢?
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