自研芯片会是车市的速效救“芯”？( 二 ) 撰文|褚韵文图片来源|网络小鹏

受迫于这种情况，众多车企停产、减产， 5月24日丰田就宣布将下个月的生产目标减少10万辆，原因为零部件供应短缺，其中就包括半导体产品。
芯片这一零部件对于新能源时代，就像是传统内燃机阶段的引擎、变速箱，可以称得上是车辆除了动力电池以外，最为核心的零部件之一，如何解决短缺的问题已经成了众多车企需要解决的第一要务。
自研芯片是否为车企必选项
特斯拉是目前行业当中具有代表性的品牌之一，或许就是当初其自研芯片、自产零部件的决定，使其在行业当中即使面对突发情况也能够将对自身的影响降到最低，从2016年至今，特斯拉确立了新能源车的领头位置。
车企自研芯片已经被众多品牌提上日程，毕竟将核心技术掌握在自己的手中才是最让人踏实的做法，而且手握芯片技术无疑能够更自由地安排自己的产品更新换代频率，而且在市场中还能够体现出差异化优势（这是后话）。
这一点对于国内的车企来说或许更有必要性，毕竟华为被人扼住芯片这一“咽喉”的先例对于国内的新能源车企来说已是前车之鉴，为了避免以后卡脖子现象的发生，国内一定要有拿得出手的芯片。
但是车企投入专门的精力和财力去做芯片并不是每一家企业都有这样的实力，像特斯拉的自研芯片，最终实现量产也是和三星进行合作；像目前给出自己造芯片信息的企业例如比亚迪，则早在2008年左右开始布局半导体业务。
而且从专业人士方面了解到的信息，一款成熟的微控单元也就是MCU ，从设计制造、封装测试，再到装车量产，这个时间要耗费6-7年，并且是在汽车厂商、芯片企业之间紧密合作的前提之下才能完成。

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这时候就会思考，车企自研芯片是否现实，如果说目的是解决近期的短缺现状，显然是不现实的，因为从设计芯片到量产还有很长的路要走，短则几年，长则十年左右，但是在当下的时间节点和一些科技企业联手倒是一个不错的选择。
而这也是很多体量巨大的车企正在做的事情，虽然现在很多新势力品牌在喊缺少芯片，但是与传统车企相比，缺芯的数量与焦虑其实并不在一个层面。
像大众和英伟达、英飞凌进行合作，来解决功率半导体、电机控制等方面的问题；丰田和电装成立了新的合资公司，主要研发的产品就是下一代的车规级别半导体，与网联、自动驾驶等未来热度较高的产业相关；捷豹路虎也在和英伟达开展自动驾驶方面的合作。
其实现在芯片为什么会有这么高的关注度，其实就是这件不大的东西却对产品的最终呈现有着非常大的影响。尤其是现在的产品所强调的智能化，这已经成为了区分产品定位、级别的一个关键因素。
但是这个时候问题又来了，如果给你相同的芯片，那么产品是不是都达到了一个相同的高价值体现？显然并不是这样，毕竟这背后还有软件的整合，工程方面的调校等等。如果在这样的前提下，是否需要去追自研芯片的热度？
这就是前面提到的芯片所带来的产品差异化，但是强调差异化的前提是车辆在其他层面上均已达到了极高的水准，或者说其它领域已经同质或者形成了有规模的统一，这时候再以芯片带来产品的差异优势才有更大的意义。
所以说现阶段车企所追求的是搞定那些满足基础需求的芯片与半导体产品。但是未来，从多个层面来看，全面的自主可控都是要实现的目标之一，毕竟目前芯片行业是一个高度全球化的产业，中间的任何一个环节出现问题都会对整体产生波动。