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【AMD|英特尔真怕了?AMD锐龙7000标配核显,性能提升巨大!】
5月23日 , 台北电脑展 , AMD举行“AMD推进高性能计算体验”主题演讲 , 对大家非常期待的锐龙7000系列处理器进行预热 。
锐龙7000系列处理器采用全新Zen4架构 , 使用5nm制造工艺 , 搭配全新AM5平台主板 。 从官方资料来看 , Zen4架构大幅提升了二级缓存容量 , 每个核心具备1MB二级缓存 , 相比Zen3增加了一倍 , 单核性能部分提升幅度超过15% 。
频率部分 , 由于架构和工艺升级 , Zen4终于实现超过5GHz的加速频率 。 根据现场演示的《幽灵线:东京》DEMO , 16核心的锐龙7000加速频率达到了5.5GHz以上 , 虽然现在的Zen3架构锐龙5000也可以做到 , 但仅限于体质优秀的处理器以及手动超频 , 而Zen4可是出厂自带 。 此外 , Zen4还加入了支持AI加速的扩展指令集 , 用来提升在AI应用的广泛兼容性 。
作为全球首款采用5nm工艺的桌面处理器 , Zen4也沿用了Zen3的小芯片设计 , CPU核心部分采用了5nm工艺 , 相比上代Zen3的7nm进行了升级 。 I/O Die部分由于内置了RDNA2 GPU、DDR5内存与PCIe 5.0控制器 , 工艺从Zen3 I/O Die的12nm直接升级到了6nm 。 笔者要提醒的是 , 这代Zen4架构处理器全系标配RDNA2 GPU核显 。
更换了新架构、新工艺 , 这代的接口也从AM4升级到AM5 , 并且处理器的外观造型有变化 。 同时 , AMD也终于把以往使用的针脚放到了主板上面 , 再也不用担心处理器自带针脚歪了 。
AM5插座内部支持LGA1718针脚 , 从官方资料来看 , LGA1718接口可以独立提供最高170W供电 。 与之配套的是X670E、X670、B650主板 , 支持DDR5内存和PCIe 5.0带宽 , PCIe 5.0包括了显卡与存储设备 。
AM5平台的I/O包含了24条PCIe 5.0通道 , 16条给显卡 , 4条给SSD , 4条供处理器与主板芯片通信 。 USB接口部分 , 最多可支持14个20Gbps带宽的Type-C接口 。 无线网络部分 , 支持最新的Wi-Fi 6E网络传输协议以及蓝牙5.2 。 值得一提的是 , AM5平台最多支持4个HDMI 2.1或DP 2.0视频输出接口 。
关于主板型号 , AMD这次也同步做了变更 , 以前的A620变更为B650 , B650更名为X670 , 而X670则是更换为规格更强的X670E 。 X670E旗舰级主板主要面向追求极限超频的顶级发烧用户 , 主板全部插槽为PCIe 5.0 。
X670面向主流超频用户 , 支持PCIe 5.0存储与显卡 , 而B650仅支持PCIe 5.0存储 , 显卡插槽也只有PCIe 4.0 。
笔者了解到 , AMD的PCIe 5.0解决方案主控来自群联 , 这是全球首款PCIe 5.0 NVMe驱动芯片 , 持续读取速度提升超过60% 。 至于实际游戏体验以及日常应用还需要等新品上市后详细测试 。
AMD随后公布了一项存储提速黑科技“AMD SmartAccess Storage” , 可以利用GPU来进行解压缩 , 提升游戏载入速度 , 降低CPU占用率 。 不过该技术仅支持3A平台 , 也就是AMD主板、处理器以及显卡 。
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