作为AMD最新处理器 ， 锐龙7000系列也许是今年最受期待的处理器之一 。

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5月23日下午 ， 在2022年台北电脑展举办的线上发布会上 ， AMDCEO苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器：锐龙7000系列处理器 ， 以及锐龙5000系列的后续产品 。 新系列锐龙7000将采用台积电优化的5nm制造工艺 ， 拥有多达16个Zen4核心 。
AMD锐龙7000系列的正式发布也标志着AM4插槽的结束 ， 新的AM5LGA1718插槽将取而代之 ， 将用于AMD新宣布的三款新的性能驱动芯片组 ， 包括X670E、X670和B650 。

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下面我们看看具体发布内容 。
锐龙7000：将Zen4和5nm工艺带入消费级台式机
作为AMD最新产品 ， 锐龙7000系列也许是今年最受期待的处理器之一 ， 新产品旨在提供优质的桌面体验 。

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Zen4架构的出现标志着5nm首次用于x86桌面系统 。 AMD的锐龙7000和Zen4类似于Zen3 ， 包括基于芯片的设计 ， 有两个基于台积电5nm制造工艺的核心复杂Die（CoreComplexDies,CCD） 。
发布会上 ， 虽然AMD并没有详细介绍Zen4架构 ， 但透露Zen4将为每个CPU核心配备1MB的L2缓存 ， 这是Zen3（和Zen2）CPU核上L2缓存的两倍 。 与此同时 ， AMD并没有提供有关L3缓存的详细信息 ， 也没有提及Zen4型号及其3DV-cache堆叠封装 。
AMD的目标是实现更高的时钟速度 ， 要实现这一目标离不开架构设计和台积电的5nm工艺 。 AMD声称目前5GHz+是其最大睿频时钟速度 ， 但在展示的视频中 ， AMD预生产的16核锐龙7000系列显示最高频率达到了5.5GHz ， 这比AMD锐龙5000桌面芯片5GHz以下的速度有了显著提升 。

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由于缓存、架构(IPC)和时钟速度的改进 ， AMD宣称单线程性能提升超过15% 。 考虑到AMD在芯片上的显著时钟速度提升 ， 这意味着AMD的大部分性能提升都来自于时钟速度提升 ， 而不是IPC改进 。
不过AMD透露Zen4/锐龙7000将获得AI加速指令 ， 更多细节将在之后公布 。 我们可以认为AMD正在添加一些指令 ， 这些指令用来使用常见的AI数据格式操作数据 ， 如bfloat16和int8/int4 。 对于锐龙7000系列 ， AMD还推出了新的6nmI/O芯片(IOD) ， 它取代了之前Zen3设计中使用的14nmIOD 。 作为AMD的首创 ， 新的IOD集成了iGPU 。

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新的IOD可以节省平台功耗 。 台积电6nm工艺不仅远远领先于GlobalFoundries的14nm工艺 ， 而且该设计工艺还允许AMD采用最初为锐龙6000Mobile系列开发的节电技术 ， 因此锐龙7000在空闲和低利用率的工作负载下应该表现得更好 。
在功率方面 ， 同样值得注意的是 ， AMD表示锐龙7000将以更高的TDP运行 。 虽然AMD目前尚未公布官方SKU ， 但他们明确指出 ， 新的AM5平台在锐龙7000中允许高达170W的TDP（CPU封装功率） ， 高于基于AM4的105WTDP的锐龙5000系列 。

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最后同样重要的是 ， AMD的Zen4微架构与新的IOD相结合还带来了许多新功能 ， 包括对PCIe5.0的官方支持 ， 就像英特尔推出的AlderLake（第12代核心）架构一样 。 将AMD锐龙7000与X670E、X670或B650主板相结合 ， 将在插槽和存储设备之间提供多达24个PCIe通道 。
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