对于下一代显卡|amd、nvidia首次引入液冷散热

对于下一代显卡 , AMD、NVIDIA在台北电脑展期间都三缄其口 , 丝毫没有提及 。 AMD只讲处理器 , NVIDIA则只说数据中心GPU、CPU 。
NVIDIA宣布 , Ampere架构的计算卡A100、桌面超算HGXA100 , Hopper架构的计算卡H100、桌面超算HGXH100 , 将在该系列中首次引入液冷散热 , 从而提高散热效率、降低能耗、节省空间和成本 。
NVIDIA表示 , 它们都采用了直接芯片(Direct-to-Chip)冷却技术 。
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HGXA100、HGXH100系统采用的都是SXM样式计算卡 , 在机架内直接整合液冷散热系统 , 取代传统的系统风冷散热 , 体积更加紧凑 , 前者现已出货 , 后者今年第四季度 。
A100PCIe(80GB)、H100PCIe独立计算卡则有些类似桌面液冷显卡 , 整合水冷头 , 不过接口放置在尾部 , 以便对接液冷系统 , 前者今年第三季度出货 , 后者明年初 。
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数据中心服务商Equinix正在实验室中测试自己的首款液冷GPU方案 , 结果发现 , 采用液冷技术的数据中心工作负载可与风冷设施持平 , 同时消耗的能源减少了约30% 。
对于下一代显卡|amd、nvidia首次引入液冷散热】同时 , 液冷版的A100/H100PCIe只需占用一个插槽位 , 相比传统两个插槽位的风冷版 , 可以节省最多66%的机架空间 。
NVIDIA估计 , 液冷数据中心的PUE(电源使用效率)可能达到1.15 , 远低于风冷的PUE1.6 。
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NVIDIAGH100核心采用台积电4nm工艺制造、CoWoS2.5D晶圆级封装 , 集成800亿个晶体管、18432个CUDA核心、576个Tensor核心、60MB二级缓存 , 可搭配6144-bitHBM2e/HBM3高带宽内存 。
H100计算卡支持SXM、PCIe5.0两种形态 , 其中后者功耗高达史无前例的700W , 相比A100多了整整300W 。
SXM5版本只开启15872个CUDA核心、528个Tensor核心、50MB二级缓存 。
PCIe5.0版本则只有14952个CUDA核心、456个Tensor核心 。
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