余承东说得没错，华为芯片消息正式发布大家知道

大家知道，因为芯片无处代工，华为不得已将荣耀分离出去。独立后，荣耀开始自主发展，迅速和众多供应商建立了合作关系，解决了芯片问题，短期内实现了迅速成长。
然而，最近日媒拆解了荣耀独立前后的两款手机，对比后发现国外芯片占比大幅上升，依然没有摆脱国产厂商的通病。而华为手机却基本国产化，且又传来了芯片消息。

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余承东说的基本兑现了
华为手机的成长离不开一个关键人物，那就是余承东。 2010年任正非开了个座谈会，决定华为手机从低端向高端发展，第二年华为就成立了消费者业务，余承东负责。
自2021年开始，余承东带领华为消费者业务十年多。华为虽然有轮岗的规定，但余承东掌管消费者业务却一直没有变动，期间传出来余承东将要轮岗，但依然没有离开。
这充分说明了华为对余承东能力和水平的肯定，因此余承东还进入了华为董事会。

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余承东带领的华为消费者业务有多牛？不仅让华为手机成功冲进全球高端手机行列，可以直接挑战苹果、三星等一线品牌，重点是消费者业务成为华为营收的主要贡献者。
2012年时，消费者业务贡献的营收还不到运营商业务的零头。之后，华为手机不断崛起，短短6年时间，到2018年就超过了运营商业务，成为华为的第一大收入来源。
2019、2020这两年，消费者业务贡献营收均超过一半，但2021年就瞬间下滑了。

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【余承东说得没错，华为芯片消息正式发布】原因大家也都明白，芯片问题导致华为手机销量直线下滑，如今全球排名前五已没有华为的身影。不过，余承东表示华为手机2023年将王者归来，应该不是随便说说的。
因为在华为手机发展过程中，余承东有过多次预测，还都一一实现了，就像表示要超过苹果、三星，后来确实多次超过苹果成为全球第二，还一度超过三星成为全球第一。
近日，余承东表示今年华为手机供应将得到极大的改善，这也应该包括芯片问题。

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华为芯片消息正式发布
余承东表示去年手机供应很困难，但今年华为手机开始回来了，大家想买就能买到。这也说明华为芯片问题得到了一定解决。那么，华为究竟是如何解决芯片问题呢？
美方修改的芯片规则，限制华为采用任何的先进芯片制程，那就只能依赖成熟工艺。
其实，之前华为就发布过双芯叠加方面的专利，但当时大家都不以为然，认为那个根本不可能。但没想到的是，今年苹果率先推出了双芯叠加芯片，且功能超强证明可行。

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前段时间，华为轮值董事长郭平就表示，华为可能会采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，重点运用芯片封装和小芯片互联技术，尤其是3D堆叠等方面封装技术。
近日，华为又正式发布了一项新的芯片专利，名为“一种芯片堆叠封装及终端设备” 。
由此可见，华为早就在堆叠封装进行研发。这项专利更加证明，华为在芯片堆叠封装方面的技术还很先进，这将帮助华为使用较老的成熟工艺技术开发出先进功能的芯片。