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华为另一高管常务董事汪涛表示 ， 华为正在尝试用堆叠芯片的相关技术 ， 用不那么先进的芯片工艺 ， 也可以让华为的产品更有竞争力 ， 并且也有信心拿出更多领先的产品 。
结合余承东上边提到的今年手机供应将会得到极大改善 ， 极有可能华为的芯片堆叠封装技术已有了新的进展 ， 说不定今年的华为手机就有可能小批量用上高性能堆叠芯片 。
而余承东说的2030年华为手机将王者归来 ， 也预示着明年芯片问题将会基本解决 。

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据了解华为情况的某知名博主爆料 ， 今年将实现28nm完全自主芯片的量产 ， 14nm工艺的芯片有望明年也实现量产 。 那么 ， 华为极可能做出叠加性能比肩7nm的芯片 。
具体我们只能拭目以待 ， 相信华为一定会解决芯片问题 ， 封锁只会让华为更强大！

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