5G|射频前端PA龙头，唯捷创芯：5G 和模组化趋势持续，国产化机遇来临( 六 ) 毛利率|wi-fi|芯片|5g通信|it芯片

其中低集成度产品主要包括 SMSB、SMMBPA 等，模组内部主要集成 PA 和控制芯片；中集成度产品主要包括 MMMB PA 和 TxModule 等，模组内部主要集成 PA、控制芯片和开关；高集成度产品主要包括 L-PAMiD 和 L-PAMiF 等，模组内部主要集成集成 PA、控制芯片、开关、 LNA、滤波器、多工器等器件。

3.1.2 集成化程度不断提升， 5G 产品快速突破
唯捷创芯高集成度产品不断突破， L-PAMiF 已实现批量销售， L-PAMiD 正在客户验证过程中。唯捷创芯始终坚持集成化和模组化的产品研发思路，逐步实现射频前端模组产品集成度的提升。 2020 年唯捷创芯的 L-PAMiF 产品已实现小规模销售， 2021 年实现批量销售。目前公司的 L-PAMiD 也已在客户端进行认证，后续有望实现批量出货。
2021H1 唯捷创芯高集成度产品比重快速提升，达到 6.73% ，而低集成度产品已基本退出公司产品线。公司的射频前端产品的毛利率和集成度呈现显著的正向关系， 2021H1 唯捷高集成度、中集成度和低集成度产品的毛利率分别为 59.30%、24.09%和 53.81% ，相比 2020 年总体呈现提升的态势。

从通信网络制式来看，唯捷创芯 5G 产品比重不断提升， 2G 和 3G 产品占比逐步下降。
2021H1 唯捷创芯 5G 和 4G 产品销售额分别为 4.37 亿元和 12.18 亿元，其中 5G 占比达到 26.42% ，相比 2020 年进一步提升 15.80pct 。
从毛利率水平来看， 2021H1 唯捷创芯 5G 和 4G 产品的毛利率分别为 40.10%和 21.55% ，相比 2020 年分别提升 8.93%和 5.02% 。
我们认为，高集成度产品和 5G 产品比重的不断提升将成为唯捷创芯后续发展的重要方向，集成度的上升和 5G 产品比重的上升有助于唯捷创芯营收规模和盈利能力的进一步提升。

3.2 核心技术构筑壁垒，在研项目打开成长空间
唯捷创芯起家于功率放大器，在功率放大器的技术积累给公司带来了较大的行业壁垒，同时公司也在积极布局射频前端行业的其他主要技术。
唯捷创芯的核心技术包括：
1）高功率，抗负载变化的平衡式功率放大技术；2）改善射频功率放大器线性度技术；3）芯片复用及可变编码技术；4）具有功率检测反馈的功率放大技术；5）功率放大器的模式切换技术；6）低温漂振荡电路技术；7）提高射频开关性能的设计和布图技术；8）宽耐压线性稳压器技术；9）低噪放中的谐波抑制技术；10）射频模组的测试夹具和测试方案。

唯捷创芯在研项目丰富，主要在研产品聚焦于 5G 和高集成度产品，同时亦向难度较高的 L-PAMiD 产品不断突破。
1）5G 产品公司在研的 5G 产品包括 5G MMMB PA 模组、支持 5G 单频 L-PAMiF 模组和支持 5G 双频 L-PAMiF 模组，其中 L-PAMiF 模组均已实现第一代的量产和销售，当前正在开发第二代产品。
2）高集成度产品公司高集成度产品涵盖 L-PAMiF 和 L-PAMiD 产品， L-PAMiD 产品难度相对较高，目前公司该产品在低中高频均有布局，当前产品在低频领域已进入工程样品阶段，在中高频领域仍在设计开发过程中。

4 盈利预测与估值4.1 业务拆分与盈利预测
当前全球射频前端呈现两大趋势：
1）移动终端5G占比不断提升。
据Counterpoint Research数据显示， 2022年1月，全球5G智能手机的销量占比达到51% 。一方面， 5G手机的频段相较4G属于新增频段，国内外厂商的技术实力较为接近， 5G的渗透给了国内射频前端厂商追赶海外巨头良好的窗口期；另一方面，由于5G射频前端模组具有更高的价格和利润率，随着5G手机的渗透率不断提升，射频前端厂商的产品结构和综合毛利率均有望得到改善。