上个月啊 ， 华为开了自家的年度财报大会 ， 向大家公布了自己去年一年的营收结果 。
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营收6368亿 ， 同比下降28.6% 。 利润1137亿 ， 同比增长75.8% 。。。 看起来在好像是华为在被制裁后还给出了一份不错的答卷 ， 但是另一方面吧 。。。 我们也都知道它失去了什么 。 所以在发布会上 ， 被问到和芯片相关的问题时 ， 华为的轮值董事郭平说了这么一句话：“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心 ， 未来我们的芯片方案可能采用多核结构 ， 以提升芯片性能 。 ”
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然后没过几天 ， 华为就公布了一项“芯片堆叠”的专利 。 去年的小道消息 ， 居然 。。。
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虽然这次公布的专利只有一页 ， 但是关于华为是否能够使用“双芯叠加”的技术的讨论 ， 总算是进入到了第二个阶段 。
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所以 。。。 现在也是时候重新来盘一盘这项名叫芯片叠加——或者说“先进封装”的技术了 。 它是个新鲜概念吗？它又真能实现14nm工艺造出7nm芯片的效果吗？
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大家别着急 ， 咱们一步一步慢慢聊 。 >/芯片叠加 ， 新鲜概念？其实不是 ， 英特尔在二十年前奔腾D的时代就搞过类似的技术了 ，
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当年还和AMD在这方面吵了一波口水架 。 以及 ， 这几年咱们身边不少的芯片：比如AMD的线程撕裂者 ， Intel的12代酷睿 ， 苹果的M1Ultra 。。。 它们多多少少也有用上先进封装工艺 ， 也算是叠加芯片 。 所以华为说要搞“双芯叠加” ， 从芯片制造工艺的角度讲 ， 是靠谱的 。
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不过话说到这里 ， 可能大家还是对芯片叠加（先进封装）的概念一头雾水 。 所以要想继续往下说 ， 我们得先介绍一下先进封装的好兄弟——先进制程 。所谓先进制程 ， 其实就是指的每年最新的芯片制造工艺：前年是7nm ， 去年是5nm 。
【1+1终于能等于2了？华为在尝试的先进封装到底是什么？】到了明年估计该到3nm了 。

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但是吧 。。。 这晶体管的体积也不能无限制的缩小 。 而且单颗芯片的面积大小又有一定的限制 ， 不能无限制的弄大 。 Ps：具体为什么可以看之前我们聊苹果胶水芯片的那篇文章????传送门所以 ， 像苹果M1Ultra、AMD5800X3D这类把好几颗小芯片连成一个整体的“多芯融合”设计 ， 被大家给整了出来 。
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同时 ， 先进封装的概念也被摆到了台面上 。 所谓先进封装 ， 其实就是用来“提高多个芯片之间的互访和沟通能力”的技术 。 大家别急 ， 下面我用人话把这句话解释一遍 。 不少小伙伴可能对前些年的显卡交火还有点印象 ， 在老黄那儿叫SLI 。 能让两张显卡同步处理工作 。 听起来和这个“双芯叠加”是不是有些像 。 当年这技术出来的时候是讲的天花乱坠啊 ， 比如说什么可以同步渲染啊 ， 画质增加啊 ， 能够交替渲染 ， 显著提升游戏帧率啊 。。。

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