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又大又热又费电 ， 这就和手机厂商们的目标有些背道而驰了 。 所以以往多芯封装的产品大多见于台式机、服务器这种不需要考虑续航的设备；苹果的M1Ultra也是给了插电的MacStudio ， 而非用电池的MacBook 。 假如说 ， 华为真的要采用双芯叠加的先进封装 ， 那么大概率首批采用的设备也是鲲鹏系列台式机 ， 而不是麒麟手机处理器 。
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不然那个发热和续航不见得会很好看 。。。 但是 ， 虽然我觉得华为的手机不见得会上双芯封装的处理器 ， 可是大家别忘了 ， 先进封装工艺的范围可不仅限于把两颗CPU粘在一起 。 还可以给CPU贴贴上一些“有意思”的东西 。 就比方说——AMD即将发布的5800X3D先进封装处理器 ， 里面的CPU核心还是只有一颗 ， 真实性能跑分没比以前的5800X强多少 。
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比隔壁的英特尔i7都差了一大截 。
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但是它打游戏的帧数暴涨 ， 能跟理论性能强了一圈的i9打的有来有回 。
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向左滑动就是因为AMD通过先进封装工艺 ， 把CPU内核和缓存芯片贴在了一起 。 CPU到闪存的连接密度是传统封装工艺的200倍 。 反映到实际场景中 ， 就是降低了游戏掉帧和卡顿的概率——因为CPU读取指令和输出结果的环节变得更顺畅了 。
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恩 。。。 这种先进封装的路线 ， 说不定才是华为真正想采用的 。 不过话又说回来了 ， 虽然先进封装是一项解决制程工艺精度不足的好技术 。 假如华为用好了 ， 14nm的芯片打7nm ， 7nm的打5nm并非是一句空气 。 可是 ， 费力折腾先进封装的前提是“工艺受限” ， 这是一切问题的根源 。 所以要我说 ， 我不想看华为拿14nm的芯片打别家7nm的芯片 。 我希望看到的场景 ， 还是华为能像友商们一样 ， 用上半导体行业最新的工艺和技术 。 作为一个“芯片搅局者” ， 再造出一款像麒麟9000这样的神U 。 撰文：小陈编辑：面线图片资料来源：华为2021年报https://www.huawei.com/cn/annual-reporthttp://www.icfgblog.com/index.php/process/158.html先进高性能计算芯片中的扇出式封装（上篇）制程工艺演进之路最终会走向何方？——尖端工艺背后的资本与科技角力中金|半导体制造系列：先进封装扮演更重要角色解读先进封装：全球11家大厂的选择后摩尔时代 ， 先进封装将迎来高光时刻|马盛林AMDRyzen75800X3DReview-TheMagicof3DV-Cache部分图片来自于互联网
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