从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的目前芯片产业的分工是越来越

目前芯片产业的分工是越来越细，能够一条龙搞定制造、设计、封测的IDM企业是越来越少，更多的企业要么只从事制造（代工），要么只从事设计，要么只从事封测。
而在芯片代工、设计、封测这三大细分领域，中国台湾省的综合实力应该是最强的， 3项的世界排名分别是全球第一、全球第二、全球第一。
强大如美国，也就在设计方面比台湾省强一点，而在代工（制造）、封测上还不如台湾省。

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那么我们具体来看一下，在这制造、设计、封测这三个方面，台湾省的企业究竟有多强大。
先说说代工，这里指的是纯晶圆企业，也就是Foundry的企业（三星没计算在内，三星是一家IDM厂商），按照2021年的数据，全球前10大企业的排名如下图。
前10大企业中，台湾省占了5家，份额高达75% ，拿下了全球四分之三的份额了，真正的没有对手。

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再看看IC设计企业，也就是Fabless ，自己只设计芯片，不制造也不封测，设计出来的芯片，就交给晶圆代工厂的这种类似。
【从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的】如下图所示，这是2021年全球前10大IC设计企业的排名。可以看到10家企业中，台湾省占了4家，分别是联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。
而从全球总份额来看，台湾省大约占了27%左右，仅次于美国，排名全球第二名。

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最后再看看封测领域，如下图所示，这是2021年全球前10大封测企业的营收、份额等排名情况表。
而这10大企业中，中国台湾省就有五家，分别是日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦，合计市占率为41% 。

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而在这10名之外，台湾省也有一些封测企业，从全球整体市场来看，台湾省拿下了全球封测市场份额的50%左右，也就是全球占一半，同样是没有对方。
要知道台湾省的人口只有2300多万左右，而陆地面积大约为3.6万平方公里，相当于海南省，这么一个“小地方” ，芯片产业发达到如此程度，还真的是要让人佩服的，你觉得呢？