【芯智驾】整车厂扎堆半导体产业，参股造芯已成最佳姿势芯智驾──集萃产学研企名家

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芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
集微网消息，继手机之后，汽车企业也加速了自研芯片的进程，截至目前，已有特斯拉、零跑汽车、比亚迪等主机厂下场造芯，知名分析机构Gartner甚至断言，至2025年，全球前10名汽车品牌中，将有一半企业参与造芯。
不过研发芯片需要一个长期积累的过程，缺芯背景下，车企造芯显然不是为了解决短期生产问题，而是布局长远，并由此引发了“掌控灵魂”的说法。那么造芯是否会成为主机厂掌握主动权的最佳方式，又该如何造芯？本土企业距离造芯还需弥补哪些短板？
高算力芯片成主机厂“造芯”首选
全球汽车芯片短缺仍在制约着汽车产量的提升，减产、停产情况仍频频发生，比亚迪集团高级副总裁何志奇日前在一次演讲中指出，如果中国汽车产业遭受类似俄罗斯般的极端芯片断供情况， “国内不停产的仅有比亚迪一家，其他（车企）全部停产，因为没有半导体支撑。 ”
何志奇同时指出，解决本土汽车芯片供应能力，是比亚迪及国内新能源汽车产业共同要解决的问题。在这样的背景下，国内已有多家主机厂加速了芯片研发进程。
据不完全统计，目前已有长城、上汽、东风、吉利、一汽、北汽、比亚迪等本土汽车集团参与造芯。造车新势力中，小鹏、零跑、理想、蔚来、小米等也均有布局。国际大厂中，特斯拉、丰田、本田、福特、通用、宝马、奔驰、大众等主机厂也逐一布局芯片产业链。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士认为， “汽车芯片短缺打破了全球半导体产业链的平衡，主机厂越来越意识到掌握核心技术的重要性，更加关注供应链的多样性，保证供给安全。 ”造“芯”新势力地平线创始人兼首席科学家余凯日前更是表达了支持车企自研芯片的观点。
不过，汽车芯片种类繁多，包括以MCU、SoC为代表的数字类芯片，以电源芯片、传感器芯片、射频芯片为代表的模拟芯片，以IGBT、SiCMOS分立器件等为代表的功率类芯片，根据车辆级别不同，对芯片的种类需求也从几十到100多种不等，对如此众多的芯片需求，以汽车研发为主营业务的主机厂，根本无法逐一布局，且汽车芯片具有可靠性要求高、研发周期长、投入大等进入门槛，对主机厂都是非常大的考验。
对此，王凯博士认为，与传统汽车不同，汽车电气化、智能化对高算力芯片的需求越来越高， “目前大多数厂商关注和研发的都是车载高算力芯片，而非传统意义的汽车芯片。很多主机厂希望更早参与到芯片硬件的定义阶段，这也证明了高算力汽车芯片是汽车厂商的核心竞争力，从而获得更多的优势，实现差异化竞争。 ”
另外，汽车电气化对IGBT、MOSFET等功率器件的需求大幅上升，也成为主机厂重点布局的领域之一。比亚迪在2008年收购宁波中纬时就明确提出，该收购主要是获得电动汽车驱动电机的研发能力和生产能力。时至今日，宁波中纬已成长为比亚迪半导体，比亚迪也借此成为全球少数实现IGBT功率器件自给自足的主机厂。
而目前以MCU为代表的汽车芯片虽然紧张，但其背后主要是由于疫情引发的供应链短暂断裂所造成，业内人士认为，这是短期市场行为，即便缓解需要一个缓慢过程，传统芯片企业不会为此扩产，王凯博士表示，如果大幅度扩产，不仅存在扩产面临的采购增加的问题，还有需求缓解后产能利用的问题。