笔者也在统计中发现 ， 真正下场造芯的主机厂并不多 ， 在统计的40多个造芯案例中 ， 仅有比亚迪、特斯拉、零跑汽车、现代和大众5家企业 ， 其中现代和大众的造芯计划尚处于规划中 。 目前能持续自研、迭代芯片的整车厂仅有比亚迪一家 ， 也是布局汽车芯片种类最齐全的整车厂之一 。 需要注意的是 ， 比亚迪半导体目前正在谋求独立上市 ， 其面向的将不再是自供 ， 而是面向行业所有主机厂 。
而笔者统计的超40个案例中 ， 有一半以参股形式参与到具备成熟芯片方案设计、开发能力的芯片企业中造芯 ， 这已成为整车厂“造芯”主流模式 ， 比亚迪、长城、上汽、东风、一汽等均有相应案例；同时 ， 还有6个案例为主机厂与芯片企业合资设立半导体公司入局造芯 ， 吉利是这一模式的主力推动者；另有10个案例为主机厂与芯片方案供应商达成合作 ， 以进行一定程度定制化开发来满足个性化需求 ， 该模式与采购芯片基本无异 。
从这也看出 ， 整车厂造芯并非易事 ， 他们的主流选择是与优势资源进行深度捆绑 ， 其中英伟达、芯擎科技、地平线、黑芝麻、英飞凌、中国中车等明星公司正成为他们极力拉拢的对象 。 （校对/James）

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