联发科|一场全球战争已经来了( 二 ) 三星|exynos|it芯片

除了在DRAM、NAND FLASH做到市占率第一，三星还在晶圆代工和CIS做到了市占率第二。在材料、设备等上游环节，韩国半导体一度被掣肘。在半导体材料领域，日本企业信越化学和SUMCO合计掌握全球硅晶圆市场约六成份额；东京应化、JSR、住友化学等日企把持全球九成半导体光刻胶市场份额；而日本凸版印刷(Toppan)是全球最大的光罩生产商，市场份额超过三成。半导体领域必备的26种设备中，日本企业10种设备所占的市场份额超过50% ，在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端半导体设备几乎垄断市场，据日本调查公司GlobalNet统计，东京电子在涂布显影设备市场占据近九成全球份额。在面向EUV光刻设备方面，东京电子掌握100％的份额。 2019年，日本对氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种出口韩国的半导体材料进行出口管制，使材料、设备产业的短板受到韩国政府的空前重视。 2021年韩国半导体企业SKMaterials在6月17日发布消息称，已经启动用于半导体生产的氟化氢气体的量产，气体达到了99.999%的纯度。

可以说目前半导体领域里美国把控着半导体的设计和研发，日本掌控着半导体原材料，韩国掌握着半导体生产和制造。
全球规模的 \"半导体战争 \"已经爆发，去年，韩国发布了“K-半导体战略” ，将投入4510亿美元，目标在2030年成为全球综合半导体强国。美国公布520亿美元的半导体行业支持提案。中国在北京进行的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组会议上，专题讨论了面向后摩尔时代的半导体潜在颠覆性技术。 2021年6月，日本发布《半导体战略》，包括国内产业基础的强化与围绕半导体产业发展的国际战略两大对策，旨在重振日本半导体产业。 ?韩国半导体战略的目标是保持在存储芯片行业的领先地位，并争取引领系统芯片行业，中国计划到2025年中国的半导体自给率将提高25%到达40% ，从而使得美国在全球的份额减少2到5个百分点。欧盟计划十年内将欧盟半导体市场份额翻一番、达到占全球产量20%的目标，以减少对亚洲的依赖。