前段时间 ， 华为业绩发布会上关于芯片再次提出思路 ， 将会采用多核架构的芯片 ， 就是用堆叠、面积换性能 。 其实 ， 就是要将先进封装应用其中 ， 实现高制程芯片的功能 。
大陆的上海微电子已经交付了首台2.5D/3D封装光刻机 ， 封装方面已经不受限制 。
先进封装技术的兴趣 ， 将会进一步降低EUV光刻机的依赖 ， 一定程度上可以摆脱EUV了 。 不仅如此 ， 国内相关机构还加快突破EUV相关技术 ， 将会尽快实现国产EUV 。
我们多管齐下 ， 可以说就不需要ASML的EUV了 ， 因此外媒才说：再见 ， ASML！
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