vivo|外媒：华为的动作意味着向台积电说再见 vivo

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华为能够自研多种芯片，像手机芯片、PC芯片、服务器芯片、路由器芯片等，但华为研发的芯片几乎都是交给台积电代工生产制造。
芯片等规则被修改后，台积电等企业不能自由出货，海思麒麟暂时也就不能生产制造了。
在这样的情况下，华为全面进入芯片半导体领域内，目的就是尽快解决芯片问题。
进入2022年后，苹果正式推出了堆叠芯片——M1 Ultra ，其是将两颗M1 Max芯片封装在一起，从而实现了超强性能，还在不改变芯片制程的前提下。

其实，在苹果推出M1 Ultra芯片之前，英特尔、AMD以及英伟达等厂商均推出了类似芯片，而华为也对外公布了堆叠拼接芯片的专利。
如今，华为已经正式对外宣布，可能会在未来采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，从而解决华为高性能芯片的问题，让华为的产品同样有竞争力。
日前，华为又正式对外公布了新的芯片专利，该专利主要是针对芯片堆叠封装及终端设备，目的解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

先是公布芯片拼接技术专利，随后宣布将会采用堆叠芯片，如今又公布了新的专利解决堆叠芯片成本高等问题。
华为这一系列动作之后，就有外媒表示，华为这些动作意味着向台积电说再见。
首先，台积电不能自由出货。
芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货，也随之失去了华为订单，在过去的快2年时间里，台积电始终都没有拿到自由出货许可。
没有许可，就不能自由出货，自然要向台积电说再见。

更何况，台积电也曾明确表示，其追求的技术领先，建设非美技术生产线不是台积电考虑的方向，失去华为订单对台积电的营收等不会产生重大影响。
也就是说，从台积电的行动和表态就能够看出来台积电的态度。
其次，华为在芯片上有了新思路。
苹果推出M1 Ultra芯片后，华为就堆叠芯片做出表态，可能会在手机等设备上采用堆叠技术的芯片，同时，华为还公布了新的堆叠芯片专利。
从华为的动作上看，其就是在向台积电说再见。

一方面是因为台积电不能自由出货，另外一方面是华为采用堆叠技术芯片，不再依赖台积电的芯片制造技术。
因为国内厂商已经量产14nm、N+1等工艺的芯片，而7nm芯片的研发任务已经完整。
这意味着华为可以用两颗14nm制程的芯片进行拼接、堆叠，打造出来类似7nm性能的芯片，再或者用两颗N+1或者N+2工艺的芯片进行拼接、堆叠。
总而言之就是，用不那么先进的工艺，国内能够量产的工艺，然后用堆叠技术让芯片发挥出更强大的性能，就不用再借助台积电先进的芯片制造工艺。

最后，华为正在联合国内产业链搞突破。
华为已经开始小范围生产制造5G设备所需要的主要芯片等元器件。同时，华为旗下的哈勃不断投资国内芯片产业链，像EDA软件、光源技术等。
另外，华为还联合国内厂商实现了麒麟9000L芯片在国内的封装测试。
从这一系列的动作来看，华为正在联合国内厂商进行全面突破，要实现芯片等在国内生产制造等。