但不可否认的是，性能、功耗和面积的升级依然是芯片界向前发展的目标，随着越来越多的终端产品开始用得起更加先进的工艺制程时，芯片万能胶主流时代就不会再遥远 。
会有那么一天，但芯片万能胶的复用能力达到一定水平时，就有能力完全战胜晶体管集成了 。
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