CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？( 三 ) 芯片|摩尔定律|粘合万种芯片的

不仅如此，即便是有了UCIe这芯片万能胶，"Chiplet在哪里"的问题也难以解决。
"UCIe之后，Chiplet面临的是Chiplet供应商和应用商谁先迈出第一步的问题。这也是一个'鸡与蛋'的问题。Chiplet供应商较为关心的是Chiplet一次性工程费用（NRE）该由谁来承担，而应用商则担心是否有足够丰富的Chiplet可以应用，以及Chiplet产品的性价比何时能最先验证。"戴伟民说到。
正因如此，即便是有了UCIe这一标准，大家也容易停留在观望阶段，都在等待第一个吃螃蟹的人出现。"芯原正在与有意向使用Chiplet的企业积极沟通，并尝试探索向潜在客户'众筹'Chiplet的方案，有望尽快打破僵局。"戴伟民补充道。
续命摩尔定律，万能胶芯片不万能
抛开工艺难题，芯片万能胶普及的关键在于，能否延续摩尔定律给芯片公司们更大价值。
从产业链角度，一方面，Chiplet作为半导体产业的技术趋势，需要各家芯片公司都在自己的位置上做最擅长的工作，通过分工协作减少Chiplet芯片与市场需求匹配的时间和周期，因此芯片公司之间的连接会更加紧密，另一方面，芯片万能胶似乎正在改写芯片公司或芯片产品的评价体系或维度。
"一直以来，最先进的前道晶圆工艺节点往往是芯片最佳性能的象征，最先进的工艺节点往往引领芯片性能发展的潮流。但到了Chiplet时代，单个先进工艺节点的竞争力有可能被多芯片异构系统集成取代，异构集成能力逐渐成为评价一家芯片设计或制造公司的新标准。" 刘宏钧补充到。
"也正因如此，Intel主导参与了UCIe标准的建立，以期构建一个围绕Chiplet技术的生态圈，对其IDM2.0战略升级而言至关重要。"
值得一提的是，当先进制程对芯片性能提升的重要性程度被削弱时，对于在晶圆制造领域并不领先的中国大陆芯片产业的发展有利，尤其是中国大陆在先进封测领域位居世界前列，Chiplet时代有望占据一定优势。
【CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？】"相比先进制造，在先进封装上，中国与国际先进水平的差距并不大，Chiplet的出现对我国芯片产业的发展有利。"戴伟民说道。
从成本优势的角度来看，尽管AMD、Intel已经证明了多芯片架构具有一定的经济性，但实际上，与微缩晶体管相比，芯片万能胶并不是在所有时候都能带来最大的成本优势。
清华大学交叉院博士研究生冯寅潇和清华大学交叉院助理教授马恺声发表了一篇有关Chiplet成本计算的论文，通过建立Chiplet精算师的成本模型对多芯片集成系统的成本效益进行精准评估。

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结果发现，现阶段的Chiplets方案只有在800平方毫米的大芯片上才真正有收益，且工艺制程越先进，收益效果越明显。对于5nm芯片系统，当产量达到2千万时，多芯片架构才开始带来回报。
戴伟民也表示，不是所有芯片都适合用chiplet的方式，不要为了拆分而拆分，不少情况下单颗集成的系统芯片（SoC), 如基于FD-SOI工艺集成射频无线连接功能的物联网系统芯片，更有价值。
”平板电脑应用处理嚣，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。也是解决chiplet‘鸡’和‘蛋’的问题的原动力。”
也就是说，虽然Chiplet有能力延续摩尔定律，但对于绝大多数不太先进的芯片公司而言，是没有必要早早就为芯片万能胶买单。因此也就能够理解，为何UCIe产业联盟是由几家芯片巨头携手共建的了。