CPU处理器|粘合万种芯片的“万能胶”：真是摩尔定律的续命丹吗？( 二 ) 芯片|摩尔定律|粘合万种芯片的

"每个行业开放标准的落地都会引发这个行业的爆发，遵循这一产业发展规律，UCIe对Chiplet的发展意义重大，是Chiplet时代到来的重要标志。"半导体设备公司华封科技创始人王宏波向雷峰网(公众号：雷峰网)表示。
"Chiplet在业内推广了很多年，一直在宣传，但一直没有推进产业化，很大一部分原因就是在等待标准建立。如果选择了一个错误的标准，成果就得不到市场的认可，会白白浪费很多精力。"芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民说道。
不过，在UCIe确立之前，业内已有各种各样的接口类型，"万能胶"的出现是否意味着那些曾在Chiplet领域有过探索的芯片公司们此前的努力都白费了？
王宏波认为， Chiplet只是表示通过先进封装的方式将不同的芯片模块连接起来。"在Chiplet发展初期，各家都会根据自家的产品需求对Chiplet进行独立的投入和研究，先各自在某些方面取得技术突破后，再汇聚成行业标准，这是正常的发展过程。"
晶方科技副总经理刘宏钧认为，UCIe标准的制定，一定会用到部分原来已经定义过的协议、熟悉的协议，但也有一些新的标准和封装集成方式需要重新定义，以实现更好的互操作性。“UCIe并不推翻业界之前的工作，而是将小芯片互联的技术标准化了。"
要理解UCIe对Chiplet时代即将产生的积极作用，可以将其同PCIe进行类比，在协议层上甚至可以将UCIe理解为PCIe在缩微互联结构上的延伸。
"之前的PCIe解决了电脑系统与周边设备的数据传输问题，UCIe解决的是小芯片和小芯片，封装片上独立模块与模块之间的数据传输问题，如果没有统一的电气信号标准，就不会形成多家企业共同完成系统集成的生态合作，如果没有合作，入局Chiplet的单个企业就很难完成行业发展所需的生态建设。"刘宏钧说到。
王宏波也表达了同样的观点，"PC时代，Intel主导建立的x86体系就有一系列标准，例如：PCIe标准，可以让其他家的产品能够同Intel的CPU分工协作，x86体系的一系列标准，构建了整个PC时代的硬件体系，到了Chiplet时代，其实是将PC时代建立生态体系的逻辑缩小复刻到芯片中，Chiplet作为一个芯片组合，也需要靠UCIe标准将不同公司的芯片设计方便的组合在一个芯片中，通过这种方式建立生态并推动整个行业向前发展。"
不过， PCIe经历了十多年的发展才成为主流，UCIe1.0的出现只是Chiplet时代真正到来的起点，距离Chiplet真正成为主流也还有一段路要走。即便是强大如Intel，也需要花费大量的时间和精力才能实现量产。
工艺实现成第一难，工程费用无人愿承担
"事实上Chiplet的发展，最大的难度不是在协议制定上，而是在产品定义以及制造环节，统一协议和标准是为了降低研发成本和加快市场应用。"创享投资的投资总监刘凌韬向雷峰网表示。
刘宏钧持有同样的观点，他认为虽然UCIe统一标准的建立为产业界指明了方向，但在具体物理层指标带来的工艺能力要求和大规模制造环节仍然有不少挑战，例如封装体中多层材料的堆叠，从硅之间的堆叠到硅、有机材料、金属等多种材料。
"将这些材料连接起来需要细小的引线和线宽，复杂度高，良率受制程影响大，成本也会很高。"刘宏钧说到。
以Intel的EMIB为例，从Intel所发布的公开论文中可以发现，EMIB在工艺实现上面临不少难题，需要进行材料和工艺的开发，其硅桥的设计工作需要由懂材料、懂封装、懂制程和懂信号完整性的资深工程师们来共同实现。
另外，晶圆制造材料、设备都需要进行改进，其时间和成本是除苹果、Intel等头部芯片公司之外无法承受的。