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【高通|5G时代高通在基带市场的实力:7成份额,推全球首个Wi-Fi 7芯片】
智能手机的快速发展 , 不仅仅是操作系统、芯片技术的快速发展 , 更与基带芯片的更新换代有着密切的联系 。 如果5G时代没有5G基带芯片的加持 , 很难称得上是“真旗舰” 。 其实此时大家已经非常明白 , 所谓基带 , 就是类似于家庭宽带中的“猫” , 将光信号、电信号与数字信号进行相互转换 。
并且基带芯片的设计难度不在性能芯片之下 , 这也是为什么我们能看到进入5G时代后 , 半导体巨头英特尔放弃了基带业务 , 苹果始终没有自主研发的基带芯片 。 而在当下的手机基带芯片市场 , 脱颖而出的企业莫过于华为、高通、联发科和三星 。 华为的巴龙是自家产品使用 , 大多数包括苹果在内的手机厂家用的是高通和联发科的基带 , 而两者相比 , 高通却在基带市场呈现出了强大的统治力!
根据第三方调研机构公布的数据显示 , 在2021年第四季度全球基带芯片市场出货量排名中 , 高通以76%的市场占比拿下了稳坐第一名的宝座 , 而第二名的联发科仅拿下了18% , 可以说高通在基带领域占据了绝对领先优势 。 不仅如此 , 高通X70基带的出现 , 不仅现实网络环境下能达到10Gbps的下行峰值 , 而且FastConnect 7800连接系统还是全球首个wifi7的解决方案 , 4nm制程工艺 , 功耗再一次得到了降低 。
为什么高通在基带领域能占据绝对领先优势呢?
首先 , 高通与华为一样 , 在通讯领域研究方面有着很高的“垂直度” , 2G、3G时代 , 高通积累了大量通讯专利 , 丰富的客户资源和资金资源为4G、5G专利布局打下了基础 , 不仅如此 , 高通芯片还是以高性能、低功耗著称 , 也正是因为高通在无线通讯领域和半导体领域的技术积累 , 外加上与国内手机企业发起的“5G领航计划” , 这为高通的基带业务增长带来了巨大推动作用 。
其次 , 华为、苹果的支持 。 所谓英雄惜英雄 , 作为通讯巨头的华为 , 本身有能力研发基带芯片 , 但受到一些原因的影响导致芯片业务“停摆” , 而苹果的iPhone12系列 , 甚至iPhone13系列均外挂了高通的基带 , iPhone12、iPhone13系列全球火爆的销量 , 外加上华为的入局 , 直接推动了高通在基带芯片市场的地位 。
另外 , 高通在毫米波技术方面的积累 。 美国本土是以毫米波作为5G网络主要频段 , 作为美国芯片巨头 , 高通自然有丰富的实战经验与技术积累 , 并且通过技术手段攻破了5G毫米波与生俱来的缺点 , 比如通过基站波束赋形增益 , 通过提高信号源的功放提高5G毫米波的传输距离 , 将天线阵列进行波束成形 , 把无线电波的能量集中起来延长毫米波的传输距离 , 并且还解决用户与基站之间的“非视距”传输难题 。 高通对5G毫米波频频段的支持与技术积累 , 也成为了手机厂家的首选5G SOC , 这对手机业务的国际化起到了至关重要的作用 。
然而 , 高通的基带业务并不仅限于智能手机 , 并且未来还有巨大的成长空间 , 比如智能汽车领域、全互联PC、支持5G网络的游戏掌机等 , 每一个产品都需要一个基带芯片 , 而高通已经在这些领域竖起了大旗!
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- 本文转自:人民网近年来|文旅奋发新时代 科技赋能向未来