英特尔：从峰顶滑落，还是华丽转身再上巅峰？( 三 ) 本文是《中智观察》“企业数

其次，跟随开放合作的半导体趋势，英特尔将一改曾经的封闭观念，加大与第三方代工厂的合作力度，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片。
最后，英特尔还将重回代工业务，为此成立了一个代工服务事业部（IFS）。
PatGelsinger对此表示：“IFS结合了领先的制程和封装技术，支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。 ”
IDM2.0下的英特尔既会使用第三方代工厂的先进产能，也会自己代工，且代工的芯片不仅限于x86 ，还包括ARM和RISC-V ，只要愿意与英特尔合作就都是客户，这也就是英特尔加入RISC-V国际基金会的原因。

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英特尔在半导体制造领域将投资1000亿美元，在美国建厂。
在IDM2.0下，利用内部和代工厂资源的更平衡的制造战略，英特尔寻求重新获得其制造技术领先地位，通过利用领先的工艺和封装技术、广泛的IP产品组合和新晶圆厂，努力成为半导体行业领先的代工厂之一。
英特尔公司表示，计划斥资200亿美元在美国俄亥俄州哥伦布郊区建设一个芯片制造中心，预计该中心将成为世界上最大的硅制造基地。工厂计划于2025年投入运营。
PatGelsinger表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设8座工厂，这将是美国俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。
英特尔在俄亥俄州的投资预计将吸引合作伙伴和供应商，如应用材料、LAM研究和超清洁技术公司等。
同时公司宣布在美国亚利桑那州的Ocotillo工厂拥有两个新晶圆厂，以及升级和扩建全球现有晶圆厂。
此前英特尔宣布将投资超过70亿美元在马来西亚建立一个新的芯片封装和测试工厂。马来西亚新的先进封装工厂预计将于2024年开始生产，预计将创造4000多个工作岗位和5000多个建筑工作岗位。
英特尔承诺投入360亿美元在欧洲制造芯片。
英特尔3月15日宣布，计划投资超过330亿欧元（360亿美元）用于促进整个欧盟的芯片制造。
作为投资的一部分，它将在德国建造两家新工厂，使用最先进的芯片制造技术，生产2纳米或更小的芯片。
工厂将于2023年上半年开始建设，将于2027年投产。该公司表示，德国是建立新的''SiliconJunction''大型站点的理想场所，因为所提供的人才和基础设施，以及现有的供应商和客户生态系统。
英特尔还承诺在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和铸造服务。
预计将投资约120亿欧元，使爱尔兰工厂的制造空间增加一倍。
在意大利，英特尔表示正在就一个新的45亿欧元的''后端''制造工厂进行''谈判'' 。
四、CEO回归：是否涛声依旧
芯片制造成为国际竞争的焦点。
在全球芯片供应短缺的情况下，美国计划为芯片研究制造注入520亿美元。
欧盟宣布了一项新的《欧洲芯片法案》，将在2030年之前增加150亿欧元的公共和私人投资。欧洲正试图减少对亚洲和美国半导体的依赖。
中国目前半导体产业对全球供应链的依赖度还很高，美国强力回归半导体产业制造，无论是否完全达到美国的意图，都会对中国的供应链造成影响。
海比研究院认为，美国芯片制造巨头英特尔正在卷土重来。与一些行业预期相反，英特尔没有改变其数十年来的战略，坚持芯片设计和制造兼顾，并成为一家具有竞争力的芯片制造公司。同时，英特尔期望在芯片制造业上业绩翻一番。