英特尔：从峰顶滑落，还是华丽转身再上巅峰？( 二 ) 本文是《中智观察》“企业数

这些芯片工厂如台积电和三星，使用更先进的5纳米工艺，更多的晶体管可以适应相同大小的芯片，提高功率和效率。所以， AMD、苹果等更早地采用7纳米、5纳米等工艺。
Gartner的数据显示，英特尔代工领域在2021年将第一名的位置让给了三星，以0.5%的增长率跌至第二名，这是英特尔这么多年来增长率最低的年份。
英特尔的目标是要重返半导体行业领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给生产自家的处理器之外，还要进军芯片代工市场，与台积电、三星抢生意。
二、模仿ARM：首次开放授权
英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权。
据介绍，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPUIP核。
英特尔拥有所谓的多ISA（指令集架构）战略。这是英特尔历史上第一次将x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。
通过对x86软/硬核的授权，英特尔期望吸引想要打造多ISA芯片的客户，使其采用英特尔代工服务。
据介绍，软核是通过RTL文本对某一电路模块的描述，芯片设计厂商可以通过EDA工具能够将软核与其他外部逻辑电路综合，根据不同的工艺，设计不同性能的器件；硬核则是一整套完整的工艺，可直接用来实现芯片制造。
此前，英特尔x86架构在CPUIP上的最大竞争对手是ARM的CPU架构。 ARM将CPU、GPU和其他硬件内核的IP授权给芯片设计公司，并且向苹果等大客户出售架构许可证，允许苹果等客户设计自研芯片兼容ARM内核。
【英特尔：从峰顶滑落，还是华丽转身再上巅峰？】相比ARM ，英特尔则更侧重在芯片制造环节。具体来说，英特尔将像乐高一样，根据不同应用的侧重，将ARM、RISC-V内核和x86内核搭配起来，让不同的内核互相连接并协同工作，打造定制化的处理器。
通过Chiplet（小芯片）技术，可以将x86、ARM和RISC-V内核的裸片放在一起并封装成一个连贯的芯片。
不过，英特尔Foundry客户解决方案工程副总裁BobBrennan说，英特尔尚未制定一个完整的战略，但其战略的重点在于围绕其产品，启用IP生态系统。
英特尔计划的独特性。
换句话说，英特尔对x86的授权将不太像ARM和其他IP厂商提供授权的做法，而是类似于英特尔允许芯片设计公司挑选想要的x86、ARM或RISC-V内核和加速引擎，使用英特尔的代工服务，创建高度定制的x86兼容处理器。
基辛格新官上任第一把火，能把英特尔带往哪里呢？海比研究院认为，英特尔的这一做法有两个效果：
一是英特尔Xeon处理器生态将扩大，这种高度定制的x86处理器将具备不同于英特尔官方Xeon系列产品的功能。
二是扩大其代工的客户范围。对于英特尔来说，开放x86授权将有利于芯片设计厂商产生对自身代工服务的需求。
三、推出新战略：开展芯片代工
近日，英特尔在代工服务上动作频频，最著名的就是推进“IDM2.0”战略。
2022年新年，英特尔就启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了IFS（英特尔代工服务）加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。
同时英特尔又宣布以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体（Towersemiconductor）。
IDM2.0是什么？
IDM2.0分为三个部分：
首先，英特尔投资了200亿美元，在美国Arizona新建两个晶圆厂以聚焦先进工艺，争夺三星和台积电在美市场。