芯片|美国博通:芯片订单积压超过250亿美元

芯片|美国博通:芯片订单积压超过250亿美元

导读:3月3日 , 据路透社报道 , 博通(Broadcom)首席执行官 Hock Tan 在电话会议上表示企业支出正在燃烧 , 需求仍然非常强劲 。

来源:路透社
整个2021年 , 由于疫情和消费电子的强劲需求 , 以太网芯片一度成为缺货涨价重灾区 , 芯片大师也曾报道美国博通 CEO:全年90%产能目前已被订走 , 全球最大网通芯片制造商饱受产能无法满足客户的压力 。
3月3日 , 博通首席财务官 Kirsten Spears 告诉分析师 , 该公司在本季度末的订单积压超过250亿美元 , 而上一季度为220亿美元 。
同时他补充称 , 确实有调查表明其客户有一些双重订购 , 并预计随着供应的改善 , 需求将在2022年下半年开始正常化 。
“这描绘了全年需求持续强劲的画面” , 有分析师表示 , 博通的大部分终端市场和主要客户的需求将在短期内保持健康 。
【芯片|美国博通:芯片订单积压超过250亿美元】博通公司的主要客户是苹果 , 其产品覆盖网络控制、处理器、无线连接、卫星定位和射频芯片等 。