芯片|全球首颗!3D封装芯片诞生,台积电负责代工,突破7nm工艺

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虎年春暖花开日 , 严峻疫情遍九州 。 全球缺芯今犹在 , 半导赛道竞争雄 。 当下 , 全球缺芯 , 许许多多的半导体企业都在尽可能抓住时代的红利 , 尽可能在半导体实现弯道超车 。 但是 , 众所周知 。

目前 , 芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了 , 可以这么说 , 未来在先进制程方面 , 已经没有多大的发展空间了 。 因此 , 越来越多的企业将目光放在了先进封装上面 。 最近 , 全新的3D封装芯片已经出现 , 全新7纳米3D封装高端芯片面世 。 这可是全球首颗高端3D封装芯片 。
那么 , 这个非常先进的3D封装技术如果被我国掌握了 , 那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢?如今 , 这样先进的3D封装技术的出现 , 是否有希望能突破摩尔定律的极限 , 实现半导体领域打破当下的局面呢?

全球首颗3D封装芯片诞生!3月3日 , 总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow , 这已经是这家企业的第三代IPU芯片 , 这款全新的 , 全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比 。 在性能方面提升了40% , 在能耗比和电源效率方面提升了16% 。
通过这样的数据 , 我们不难看出 , 这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的 , 当然 , 这款芯片最大的亮点在于 , 这是一款加量不加价的芯片 , 价格据说和上一代差不多 。 当然 , 这枚芯片为何实力会这么强 , 其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候 , 采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术 。

这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术 , 将芯片从下到上进行堆叠 , 从而形成3D堆叠 。 这样堆叠技术呈现出的效果 , 英国的AI公司Graphcore已经证明了 , 确实 , 芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程 , 还可以从封装工艺方面入手 。
当下 , 我国大陆其实也还没有掌握这个技术 , 那么 , 一旦我国大陆能够掌握这样先进的封装技术 , 对于中国芯事业发展而言 , 究竟会带来怎样的好处呢?

掌握3D封装技术 , 对中国芯事业有什么好处?众所周知 , 当下我国在中国芯的发展中 , 出现了一定程度上的难题 , 那就是美国修改规则 , 阿斯麦尔的EUV光刻机无法实现对我国的自由出货 。 这样一来 , 我国也仅仅只能生产一些中低端的国产 。 又要如何同国际社会中 , 那些高端芯片争衡呢?
【芯片|全球首颗!3D封装芯片诞生,台积电负责代工,突破7nm工艺】如今 , 如果我国能够掌握这样先进的3D封装工艺 , 那么 , 即使只能生产中低端芯片 。 无疑也能增强这些芯片本身的性能 , 无疑也能增强中国芯的市场竞争力 , 对于我国的经济利益和市场影响而言 , 也是大有帮助的 。

另外 , 我国如果真能掌握这个先进封装技术 , 那么 , 中国芯无疑又向实现独立自主大大迈进了一步 , 可以减轻外部的依赖 , 可以减少被卡脖子的威胁 。 对于我国在庞大芯片需求的当下 , 实现自给自足 , 实现科技发展 , 也未必没有可能 。