芯片|全球首颗！3D封装芯片诞生，台积电负责代工，突破7nm工艺( 二 ) 台积电|摩尔定律|中国芯|it芯片

如今，芯片的发展无疑已经进入了摩尔定律，那么，如今这样先进的封装工艺的诞生，是否有希望能助力全球突破摩尔定律的极限呢？

能否突破摩尔定律极限？其实，如今这样先进的3D封装工艺的出现，想要突破摩尔定律的极限不可能，但是要突破当下摩尔定律的极限还是有可能的。当下，在芯片先进制程上，已经出现了3纳米，这样的芯片制程已经是非常先进了，虽然有发展空间，但是，我们都能看出来，已经是不多了。
但是，当下的封装工艺就目前而言，最先进的依旧还是7纳米，虽然发展空间确实也不大，但是相对于芯片先进制程而言，发展空间确实会比较大一些。因此，通过转向封装工艺，还是很有突破摩尔定律极限的可能。

另外，当下全球有不少科技实力强劲的企业，比如台积电，比如英特尔，有这么多实力强劲的企业，未来未必不能继续在先进封装工艺上再接再厉，未必不能突破更加高端，更加先进的封装技术。因此，全球在有方向，有能力的情况下，想要突破摩尔定律的极限，也并非没有可能。
总结全球首颗3D封装芯片诞生了，这枚芯片的诞生，等于为全球芯片发展突破摩尔定律极限指明了前途的方向。目前，这个先进封装工艺其实也仅仅只有台积电掌握，还是希望我国未来能有越来越多的本国企业能掌握到这一先进技术，以期促进中国芯的发展和崛起。

当然，相信我国企业未来也一定能在先进封装工艺上取得进步，促进我国芯片的发展，争取在未来的日子里，我国芯片能有伟大的破局，中国芯片能无愧于中国制造的招牌，希望在未来。中国芯能够在国际市场中，在全球范围内，展现出自己熠熠生辉的光芒。