天玑|联发科迎来了逆袭机会，全球首发4nm芯片，搭载台积电工艺上市！

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今天跟大家聊一聊：联发科迎来了逆袭，全球首发4nm芯片，搭载台积电工艺上市！

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科技的不断发展，带来了更多智能的生活体验，而人类的“欲望”是永无止境的，时刻不断在突破极限，虽然7nm的芯片运用到手机上，已经拥有了非常不错的性能了，5nm的芯片在智能设备上，很明显能够感觉到性能过剩，但似乎科研人员都拥有“强迫症”，不会局限于眼前的成就。
在5nm芯片诞生之后，7nm芯片的价格也随之降低了，在千元机上面也随处可见，为了更好地区别中高端市场，更为先进的制程工艺还在不断精进，原本以为接下来的会是3nm的工艺，但受限于摩尔定律的极限，台积电在研发3nm工艺的过程中，显然遇到了一定的瓶颈，而联发科顺势而为发布了4nm的芯片工艺，“降维打击”的营销策略总算取得了成功！

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4nm芯片迎来全球首发
如今各大手机品牌都已经发布了搭载5nm工艺的旗舰机，对于很多人来说也没了新鲜感，得益于IOS系统的优化以及A系列芯片的强悍性能，苹果手机依然是高端旗舰机的“领头羊”，但由于苹果对于芯片和系统的封闭，手机厂商能够使用的也就只有高通的5nm芯片了。

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高通骁龙888是安卓机的最强处理器，在华为麒麟芯片的发展受限之后，高通原以为将不会再有竞争对手，但令人没想到的是，联发科的芯片趁势崛起，以高性价比快速占领市场，如今联发科已经成为了芯片销售量最高的芯片厂商，高通原本想要借助3nm的芯片拉开差距，但没想到联发科的4nm芯片提前到来，在相关性能上实现了质的飞越！
联发科“天玑9000”芯片发布
就在近日联发科正式发布了旗下的4nm新款芯片，将会采用台积电的最新工艺打造，而这款芯片就是之前所传的“天玑2000”芯片，但是这一次联发科把它命名为了“天玑9000”芯片，大有点致敬华为的感觉，作为全球首款的4nm芯片，也注定了“天玑9000”芯片不会平凡。

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在核心配置方面，天玑9000拥有高性能的Cortex-X2 超大核心，频率直接突破到了3.05GHz的量级，3个大核、4个小核更能均衡芯片的性能，同时该款芯片还支持LPDDR5X 内存，每秒高达90亿像素的高性能ISP，所支持的3个镜头模组，最多能够支持3.2亿像素摄像头处理，图像信号处理方面还是非常强大的。
目前“天玑9000”处理器在安兔兔上的跑分已经曝光了，高达1002220的得分，直接刷新了所有记录，要比改良升级的骁龙888plus芯片高出了15万分，这样而直接拉开了和高通的差距，意味着在3nm工艺还没诞生之前，之后的一段时间安卓的高端旗舰机，将全面搭载这款芯片上市！

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手机市场的格局将被打破
这款芯片的发布将更加深化手机的中高端领域，各大手机厂商也将更有底气，和苹果的iPhone形成直接的竞争关系，同时国内手机厂商也能够很好的摆脱对于高通芯片的依赖，高通芯片的市场份额或将被进一步分割。
在台积电的产能被苹果全面占据之后，高通只能退而求其次选择和三星合作，工艺上的差距也非常的明显，经过改良升级后的骁龙888芯片，在相关性能的表现上并不会比麒麟9000好多少，而这一次采用了4nm的台积电工艺，联发科在芯片领域的地位将迎来进一步的升级。