半导体|芯片法案能让欧洲“芯片自由”吗？( 二 )

《欧洲芯片法案》将让各国更容易向生产创新产品的工厂提供补贴。英特尔公司德国经理埃森施密特（Christin Eisenschmid）把《欧洲芯片法案》称为英特尔公司在欧盟投资的催化剂。
但预计该法案后续必将在欧盟内部产生“杂音”，因以荷兰和北欧国家为首的部分欧盟国家倾向反对任何扩大国家补助范围的计划。路透社援引一位欧盟外交官的话称，较小的欧盟国家对更宽松的规则表示不安，担心补贴竞赛将有利于法国、德国、荷兰和意大利等大国的公司。
欧洲芯片制造的优势与劣势
那么，欧洲芯片制造目前是什么水平？
欧盟委员会在声明中称，要利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商，来解决突出的弱点。法案将为芯片行业带来从研究到生产领域的蓬勃发展以及有韧性的供应链。
不过目前，欧洲在全球半导体生态系统中的优势和劣势都很明显。欧盟公司和研究所在芯片研究和半导体生产专用机器方面处于领先地位，但在制造和销售大多数成品芯片类别方面落后于亚洲和美国公司。
欧盟委员会在与欧洲议会、理事会、欧洲经济和社会委员会和区域委员会的通讯文件中就写道：
首先，半导体行业的特点是研发活动密集，公司将超过15%的收入再投资于下一代技术的研究。欧盟是世界领先的研究和技术组织（RTO）以及优秀大学和研究机构的所在地。欧洲RTO开创了一些世界上最先进的芯片生产相关技术。
比如，当今芯片的计算性能得益于FinFET工艺技术的不断小型化，而欧洲开发的极紫外（EUV）光刻技术又促进了这种技术的发展。在欧洲开发和工业化的补充工艺技术FDSOI助推了电池供电设备有用的能效。基于FinFET和FDSOI工艺技术的芯片出现在当今制造的每款手机中。
其次，半导体制造需要专业供应商为制造过程的每个阶段提供大量独特的材料、化学品和精密设备。欧洲拥有世界领先的设备和原材料供应商。在这部分供应链中，某些欧洲制造设备厂商在各自的细分市场中非常强大，以至于如果没有欧盟制造的设备，例如EUV光刻机，世界上任何先进的芯片都无法生产。
欧洲还拥有专门设计特定半导体组件的领先芯片制造商。欧盟半导体供应商是汽车和工业设备芯片的全球领导者，这是两个高增长市场。欧洲也是代表强大用户群的工业部门的所在地，并能够推动未来需求。目前，半导体公司越来越多地与终端用户公司共同设计芯片以提高系统性能，欧洲有更多的改进空间。
但欧盟的弱势也显而易见。这一地区在全球半导体芯片收入中的份额总体约为10%。而在上世纪90年代，这一比例超过20%。欧洲制造业下降的部分原因是大型计算公司的缺失和手机制造商的低迷。制造的高成本也导致产业陆续转移到拥有较低成本和较高公共支持的亚洲。

文章插图
在过去几年，欧洲半导体行业一直在投资制造业，但规模不足以维持未来的预期增长。如今，大多数公司基于设计（fabless，或fab-lite，在晶圆制造、封装及测试环节均采用自行建厂和委外加工相结合的方式）模式开展业务，他们将全部（或部分）制造外包给代工厂。
此外，欧洲的芯片制造商专注于为已有的强大市场提供生产，但这些市场还不需要计算和通信所需的领先芯片。即使制造7纳米以下芯片的设备仅欧洲能够制造，但欧洲并没有生产22纳米以下芯片的代工厂，而未来的市场将越来越多地转向5纳米以下芯片。芯片的组装、测试和封装传统上都是外包给亚洲工厂。由于单个芯片中有数十亿个晶体管，重新开始设计可能需要数百名工程师利用外部IP和电子设计自动化（EDA）软件进行数年的努力，而主要供应商位于欧洲以外。