比亚迪|比亚迪半导体IPO过会后，东芝公司也要分拆？

智能电动车时代，得芯片者得天下。继比亚迪半导体创业板IPO成功过会后，东芝公司也计划“一拆为二”，将分拆半导体业务单独上市。

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东芝宣布将“一分为二”
日前，媒体报道称东芝公司宣布，将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝公司声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。放弃了早些时候剥离基础设施业务的计划，该业务将继续归东芝公司所有，分拆为两家公司将比最初的计划成本更低、更容易进行。
东芝公司原计划是“一分为三”，一家将专注于基础设施，另一家将专注于电子设备，第三家公司将管理该公司在闪存公司铠侠(Kioxia Holdings Corp。)的股份和其他资产，但是该计划遭到了股东的批评。

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目前，受双碳政策影响，电动汽车呈现高速发展态势，加之新冠疫情影响，芯片短缺成为业界共识。比亚迪、东芝相继谋求半导体业务独立上市，正式看中了功率半导体市场的抢手。东芝公司表示，力争在2024年3月前完成这项分拆。
根据Gartner的调查结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，达到5835亿美元，首次突破5000亿美元的门槛。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“随着全球经济在2021年反弹，整个半导体供应链都出现了短缺，特别是在汽车行业。”

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随着智能电动车行业发展，传统燃油车中仅有少量的 IGBT 单管用于发动机点火器，纯电汽车的动力系统转为电池以后，IGBT 模块成为电驱系统中逆变器的标配，据测算，一辆新能源电动车需要 48 颗 IGBT 芯片。
根据 Strategy Analytics 测算，传统燃油车功率半导体用量仅为71美元，48V 轻混车型功率半导体价值量增至90 美元，而纯电车型的功率半导体用量增幅高达364%，上涨至 330 美元。半导体用量增加，产品价格提升，刺激了各大厂商扩充产品线，抢占市场份额。

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作为电动汽车先驱者，比亚迪新能源汽车销量已超9万辆，对于半导体布局也是高瞻远瞩。
比亚迪半导体在 2008年收购宁波中玮的 IDM 晶圆厂开始进入 IGBT 芯片产业链，2015 年自研 IGBT 开始上量，如今合计产能可配套新能源汽车约 130万辆。
欧盟、美国相继出台鼓励半导体发展
据报道，为了应对芯片短缺难题，欧盟正筹备为半导体投资420亿欧元的复兴计划。美国则是通过了《2022年美国竞争法》（America competition Act of 2022），旨在加强半导体芯片生产，提高美国的产业竞争力。

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目前，欧盟芯片主要依赖台湾地区进口，对半导体行业提供420亿欧元的公共投资，其中120亿欧元的补贴，用于资助最具创新性芯片的研究和为其工业化做准备的试点项目。为了建立大规模工厂，同时也促进更小企业的创新，草案将准许成员国向该行业的工业家提供300亿欧元的公共援助。
美国《2022年美国竞争法》（America competition Act of 2022），其中包括用于支持国内半导体制造和研究的520亿美元，用于加强供应链的450亿美元，以及用于科学研究和创新的1600亿美元。

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为了保障产业链供应，国内的汽车厂商也在加快自主研发进程。上汽集团1月月底宣布，将与上海微技术工业研究院（工研院）开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链的供给。目前，上汽集团已推进75款芯片完成国产化开发并进入整车量产应用。