特斯拉|芯片厂商联手主机厂自动驾驶爆点将至？( 四 ) 人才|中国|百度|高校|人工智能

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骁龙汽车智联平台 —— 助力汽车制造商打造强大的 LTE 和 5G 联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。
【特斯拉|芯片厂商联手主机厂自动驾驶爆点将至？】骁龙车对云服务 —— 通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。
骁龙数字底盘是由高通公司开发的一揽子的软件和硬件产品，包括网络连接（5G、Wi-Fi、蓝牙、车对车 / V2X、精确定位和电力线通信）、驾驶舱软件、驾驶辅助以及车对云服务平台。
目前使用 Snapdragon 数字底盘各个部件的汽车制造商包括：欧美的通用和宝马，雷诺，通用的2023年上市的ultra Cruise 将采用其芯片，宝马2025年上市的车型完整使用Ride vision系统，雷诺2025年开始采用高通数字底盘整体方案。韩国的现代印度的马恒达Mahindra以及中国的蔚来、小鹏汽车、威马汽车、上汽集团，集度汽车和捷途。可以说高通与主机厂的合作相比于其他芯片厂商是最广泛的。
除了国外的芯片厂商巨头之外，在国内也不乏展示自动驾驶新技术的企业。速腾聚创携其已实现前装车规量产交付的第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1等7款产品亮相，并且首次展示了全新款128线机械式激光雷达RS-Ruby Plus，新一代定制化32线激光雷达RS-Helios-5515也首次亮相。

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其中，RS-LiDAR-M1是全球唯一实现车规级量产交付的固态式激光雷达，已获得了来自比亚迪、广汽埃安、威马汽车、极氪、路特斯、嬴彻科技、挚途科技等企业的众多乘用车和商用项目定点订单，覆盖超跑、轿跑、SUV、重卡等各类车型。而全新款128线机械式激光雷达RS-Ruby Plus，经过迭代升级，RS-Ruby Plus不仅拥有更远探测距离和更高探测精度，直径也从166毫米缩小至125毫米，高度从148.5毫米降低到125毫米，体积和整体重量均减少了50%以上，功耗也从45W降至27W 。
除了速腾聚创，法雷奥也在年初首次公开亮相其第三代扫描激光雷达，将在2024年上市。该款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体。除了将要搭载的车辆外，法雷奥第三代激光雷达还可以提醒其它车辆注意道路上的危险。

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此外，法雷奥新开发了一款近距离视野的激光雷达，即法雷奥NFL（近场激光雷达），当搭载在高度自动驾驶的车辆上时，它可与其它传感器一起为周边视野提供系统冗余，消除视野盲区，从而可以完全安全地改换车道，尤其是在自动驾驶模式下。
随着智能化的不断演进，汽车逐渐成为通讯技术、生活服务的新移动终端，自动驾驶、激光雷达、VR/AR等最新技术也纷纷开启了落地与量产的脚步，相信在不久的未来也将给我们的日常生活带来更多的方便与快捷。面对剧烈变化的竞争，各家芯片公司都在跨界融合、打破桎梏，在自动驾驶领域进行布局，虽然各大芯片厂商在自动驾驶方面取得的进展肯定令人印象深刻，但真正的自动驾驶汽车距离上路还有几年的时间。

特斯拉|芯片厂商联手主机厂 自动驾驶爆点将至？( 四 )

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