【 沪硅|沪硅产业:子公司拟34.57亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目】【沪硅产业:子公司拟34.57亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目】《科创板日报》28日讯,沪硅产业公告,子公司上海新昇拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,计划总投资约为34.57亿元。另外,上海新昇拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议,预计总金额均在3000万元以上,标的为集成电路用300mm硅片产品。
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