导读近日|sim卡应用又出新成果导读

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近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与eSIM技术相兼容。

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SIM卡应用又出现了新成果。
【导读近日|sim卡应用又出新成果】近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与eSIM技术相兼容。
此次演示采用了一台搭载骁龙8885G处理器的三星GalaxyZFlip35G手机进行，通过iSIM新技术，手机在没有物理SIM卡或者专用芯片的情况下，成功实现了连接到网。

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据了解， iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，有望在技术成熟后，将连接能力拓展到无集成SIM卡功能的设备，包括笔记本电脑、平板电脑以及井喷的物联网终端。
什么是iSIM
SIM、eSIM、iSIM ，越来越多SIM卡应用的出现让大家心头一乱，前一个还没有搞清楚，后一个就孕育而生了。其实，要想知道iSIM技术是什么并不难，如果回顾SIM卡应用的历程会发现，它们都遵循着一个重要的原则在演进，即越来越小。
SIM卡我们已经有所了解，大名用户身份模块，英文全称为subscriberIdentityModule ，内有CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM以及串行通信单元等，可用来存储短信数据、电话号码，提供用户身份鉴权、保密算法及密钥功能等。

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只有安装了SIM卡，我们的手机才能实现上网、打电话、发短信、看视频的能力……
1991年，德国捷徳公司开发出了世界上第一张SIM卡，这对移动通信的发展产生了划时代的影响。首张SIM卡与我们如今常用的小卡差别很大，在尺寸上足足有一张银行卡一般的大小，但实际上我们知道，一张SIM卡真正有用的部分十分有限，多余部分的塑料卡片一直就像我们身体中的“阑尾”一样，多余而无用。
随着智能手机的发展，人们对机身的轻薄程度看的越来越重，这也导致了智能手机内部可供设计的空间进一步被压缩。随之而来越来越小的MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡，都是为了切除卡片上那部分多余的“阑尾”而进行的改良，目的就是为了给“寸土寸金”的智能手机腾出空间，满足消费者对设备精致化的需求。

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不过无论是哪种形式的SIM卡，都没有在本质上改变SIM卡的使用形式， SIM卡依然作为一个独立的个体被安装在手机的卡槽当中。而eSIM的出现，可以说是从本质上打破了现有SIM卡使用的模式，它不再使用实体的卡片为载体，而是通过嵌入式的方式被集成到设备当中，这样一来不仅SIM卡消失了，卡槽都不见了。
而iSIM技术则是基于eSIM基础上的升级，相同点是两者都是将可插拔的SIM卡替换为了永久固定在用户手机或其他设备中的芯片，通过芯片之间的软硬件结合，产生信号。而最大的不同则在于内置方式， eSIM技术是焊接在电路板上的专用芯片，而iSIM则是直接将SIM功能集成到了手机芯片级系统（SoC）当中。