如果 iSIM 技术能够应用于智能手机,SIM 卡的退场还会远吗?
近日,高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作,将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中,并演示了采用 iSIM 新技术的智能手机 。
值得注意的是,这是全球首次将 iSIM 技术在智能手机上进行演示应用 。
iSIM 技术首次应用在手机上
高通此次进行技术演示时使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片 。高通表示,该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出 。
外媒报道指出,这三家公司正在 eSIM 的基础上制定新的 iSIM 标准 。iSIM 是直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中,其关键特性是消除了 SIM 卡的物理空间需求,同时兼备了 eSIM 的优势,包括运营商的远程 SIM 配置、更强大的安全性保障等 。
在高通看来,iSIM 技术具有多方面的应用优势,主要包括:
释放设备内部空间,以简化和增强设备设计和性能;
能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中;
允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置;
向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能;
能够将移动服务集成到手机以外的设备,包括 AR\VR、平板、可穿戴设备等 。
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早在三年前的 MWC19 上海展中,高通就曾展示了 iSIM 技术演示,当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM 卡特有的加密、鉴权和存储功能,属于纯软件式解决方案 。
相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示,这意味着高通 iSIM 技术具备了可用性 。
事实上,高通并非第一家提出实现 iSIM 想法的厂商——早在 2018 年,ARM 就曾公开其 iSIM 技术,通过在 ARM 架构 SoC 中集成 SIM 卡,使得手机等电子设备能够和运营商实现通信 。
ARM 公布的 iSIM 技术包含 Kigen OS 系统以及安全加密的独立硬件区块,同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及 SIM 卡集成到一张芯片中 。
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从各大芯片厂商在 iSIM 技术上积极推进的举措不难看出,iSIM 是一个符合未来发展趋势的技术,且有取代实体 SIM 卡以及 eSIM 之势 。
芯片厂商和运营商的博弈
对大多数用户而言,其多数电子设备目前采用的仍是实体 SIM 卡 。随着功能机向智能机的演变,SIM 卡也从普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡发生变化,体积越来越小(从25mm x 15 mm x 0.8 mm 缩小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm) 。
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但即便如此,Nano SIM 卡在电子设备中还是占用了不小的空间,在手表、眼镜等智能穿戴设备中,实体 SIM 卡更是“巨无霸”般的存在 。
为了应对这种尴尬困境,2016 年初,GSM 协会发布了一种可编程的 SIM 卡,即 eSIM 卡,主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备 。
从当时的产业环境来看,eSIM 的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接 。
相关数据显示,到 2025 年,物联网连接数将达到 100 亿,基于对蜂窝物联网管理带来的 SIM 需求将达到 300 亿以上,而 eSIM 将占据物联网 SIM 的绝大部分市场 。
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