台积电3纳米芯片获得新突破，“中国芯”尚有3大难关等待攻克！ “股神”巴菲特有句名言：当

“股神”巴菲特有句名言：当潮水褪去的时候，才知道谁在裸泳。芯片行业最近的巨变验证了巴菲特所言不虚。
从去年下半年开始，芯片缺货的危机就席卷了全球科技行业，连汽车产业也跟着遭殃，大众、通用、福特等大型汽车巨头都因为芯片缺货而宣布减产。

文章图片
造成芯片缺货的原因主要在于台积电、中芯国际等芯片制造厂商的产能不足。尤其是台积电，在这场芯片危机当中真正突显了自己在全球芯片产业链中的重要地位，被美国和日本疯狂拉拢到当地建厂，美国甚至动用其他资源施压台积电优先将芯片产能供应给美国企业。

文章图片
【台积电3纳米芯片获得新突破，“中国芯”尚有3大难关等待攻克！】1987年张忠谋创办了台积电，创造性的提出了分工合作的半导体商业模式，也就是芯片设计与芯片制造剥离，芯片设计企业专注设计即可，然后由芯片制造企业负责将设计好的图纸生产出来。
此后分工合作的模式成为芯片行业的主流，目前仅有英特尔和三星等少数厂商还坚持垂直整合的模式。而台积电则在芯片制造行业风生水起，成为世界第一大芯片代工厂商。

文章图片
根据台积电的财报显示， 2020年台积电的总营收达到1.34万亿新台币（折合人民币3099亿），同比增长25.2% 。市场份额超过55% ，将竞争对手三星甩了一大截。
除了营收不断增长，台积电还是芯片制造工艺的风向标。以往被视为半导体“鼻祖”的英特尔至今停留在14纳米工艺上。而台积电最近又传来好消息，芯片制造工艺实现新突破，芯片行业有望提前进入3纳米时代。

文章图片
在ISSCC2021国际固态电路会议上，台积电联席CEO刘德音突然透露， 3纳米的工艺研发超过预期，进度将会提前。
3nm是台积电规划的下一代芯片工艺节点，按照原来的计划， 3nm将在今年下半年进行小规模的风险试产，然后明年下半年正式量产。

文章图片
不过去年底曾有消息称台积电的3纳米芯片研发遇到了困难，可能会推迟原定的量产时间。如今刘德音的表态则说明台积电已经攻克了技术难关。
全球科技行业有望提前进入3纳米芯片时代，首批受益的企业或许就是高通，因为高通发布旗舰手机芯片的时间节点就是在年底，时间上刚好赶上3纳米工艺。

文章图片
为了与三星竞争3纳米芯片的量产时间，台积电可谓是不计成本。今年初台积电的财报会议上， CFO黄仁昭表示， 2021年的资本支出目标是250亿至280亿美元，比去年增加了100亿美元左右。
而三星也不甘示弱，在公司的整体实力上三星是强于台积电的，因此三星宣布2021年对半导体业务的资本支出将达到35兆韩元（约合300亿美元），分别投资于芯片存储和晶圆代工等业务上。
与这两大巨头相比，国内半导体产业实现自立自强依旧任重而道远。在当下的国际环境下，主要有三个难关需要攻克。

文章图片
其一是技术上的劣势。在整个芯片产业链当中，我们的话语权比较弱，目前只有华为海思在芯片设计上达到了世界先进水平，但是设计高端芯片所需的EDA工具软件则被美国三大巨头垄断。