台积电3纳米芯片获得新突破，“中国芯”尚有3大难关等待攻克！( 二 ) “股神”巴菲特有句名言：当

另外在半导体设备上国内企业也技不如人。以光刻机为例，国内技术最先进的上海微电子今年下半年才准备量产生产22纳米芯片的光刻机，而ASML（阿斯麦）的EUV光刻机已经演进到3纳米芯片了。

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唯一有亮点的是蚀刻机设备，上海中微半导体在2018年率先量产了5纳米蚀刻机，并顺利打入台积电的半导体设备采购清单。
最后则是芯片制造工艺的差距。目前内地技术最先进的芯片代工企业仅能量产14纳米的芯片，并且还缺少稳定的客户。与台积电和三星有4-5年的技术差距。不过中芯国际有梁孟松和蒋尚义两位半导体领域的大牛坐镇，未来的发展值得期待。

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其二是资金上的差距。芯片产业是个资金投入大、回报周期长并且高风险的行业。从商业上来说，技术研发出来要有稳定的客户订单才能形成良性循环。
比如台积电和三星都是此类的代表。这两大巨头与行业上游的设备供应商与下游的客户紧密合作，结成利益共同体，分摊研发费用和风险，所以每年敢于重金投资新技术。
而国内的芯片制造企业所面临的问题就是先进工艺缺少客户。并且企业实力不如台积电和三星，在资金投入上往往只有对方的几十分之一。
好在国家出面成立了集成电路大基金，对国内的半导体产业予以扶持。总体来说，国内半导体企业的资金压力不算很大。

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其三是美国的从中作梗。这两年来美国先后对中兴、华为、中芯甚至小米等国内优秀科技企业施以手段，对内地的半导体产业发展造成了一定的影响。

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不过我国发展芯片自主化的决心是坚定不移的，中国历来有“集中力量办大事”的传统，目前国内半导体行业逐步实现“产学研”结合，中科院院长白春礼也表态要把“卡脖子”清单转变成科研清单。相信未来中国的芯片会有翻天覆地的变化，超越台积电和三星也只是时间问题。