彻底甩开高通和华为？苹果抢先布局2nm芯片，台积电成最大赢家半导体芯片是21世纪最重要的科

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半导体芯片是21世纪最重要的科技产业，想要实现万物互联的智能社会，芯片是必不可少的核心元件。
目前全球芯片产业链高度细分，芯片设计与芯片制造、封装测试各司其职又紧密配合，共同将芯片产业推向了逼近物理极限的高度。
上世纪英特尔创始人摩尔曾提出了一个著名的半导体行业定律——摩尔定律。摩尔认为每18个月芯片上可容纳的晶体管数目会增加一倍。

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【彻底甩开高通和华为？苹果抢先布局2nm芯片，台积电成最大赢家】数十年来，芯片行业大致遵循着摩尔定律发展，但是随着台积电将芯片推进至5纳米工艺，摩尔定律也到了快要失效的地步，因为继续向前的每一步都面临着巨大的困难。
前不久台积电在财报发布会上透露，正在进行3纳米芯片工艺的技术攻关，如果一切顺利的话， 3纳米芯片将在今年下半年进行风险试产， 2022年进入大规模量产阶段。

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目前已经确定的3纳米客户包括苹果、高通、英特尔等芯片厂商，如果华为不被限制的话，那华为也将是台积电3纳米工艺的首批客户。
遗憾的是，美国对华为的芯片禁令依然没有解除，因为华为被限制的最大赢家就是美国科技巨头高通和苹果。
华为因为缺少芯片，导致智能手机销量锐减。留出来的中低端市场被高通系手机厂商瓜分，高端手机市场则被苹果独占。从中受益最大的正是高通和苹果。

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为了在芯片工艺上彻底甩开华为以及其他安卓手机厂商，在确保拿下3纳米芯片份额的基础上，苹果再次先发制人，抢先布局2纳米芯片工艺。台积电则在这场芯片竞赛中成为最大赢家。
据台媒报道，台积电高管透露已经收到了来自苹果的2纳米芯片订单，如今台积电正在与苹果共同推进2纳米芯片工艺的研发，预计将在2023年进行试生产。

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众所周知，芯片制造的投资规模大风险高，以台积电5纳米芯片生产线为例， 2016年开工建设5纳米工厂的一期投资就达到5000亿新台币（折合人民币1156亿元），三期总投资高达7500亿新台币（折合人民币1733.4亿元）。
如此大规模的资金投入，一旦投资失败，后果不堪设想。因此有了苹果这样财大气粗的客户合作开发新工艺，一来可以分摊投资风险，二来与苹果结成利益共同体，不用担心订单流失。对台积电来说是个一箭双雕的好消息。

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尤其是随着芯片工艺难度的加深，芯片制造行业出现了“赢家通吃”的现象。像格罗方德、联电等芯片代工厂商都宣布退出了新工艺的开发，行业里出现了台积电一家独大的局面。苹果与高通、华为竞争的越激烈，台积电的利益也越大。

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对苹果来说，抢先布局2纳米芯片也同样好处多多。一来苹果的现金流非常充足，富得流油，投资新工艺就是投资未来，这样还能提升苹果公司的股价。
二来抢先投资就能获得台积电2纳米芯片工艺的独占期，建立对华为和高通系手机厂商的技术优势，能够拉动iPhone手机的销量。试想一下，当苹果搭载2纳米芯片的iPhone上市时，华为手机的处理器芯片还停留在5纳米，消费者自然会选择苹果。