虽然理论上90nm光刻机通过二次曝光 , 可以制造45nm芯片 , 三次曝光可以制造22nm芯片 , 但曝光次数越多 , 良率也越低 , 也就没有了商业价值 。
暂时看来 , 中国还离不开ASML , 即便是无法买到他们的EUV光刻机 , 但能买到DUV光刻机也是不错的 。
然而 , 美国又要下手了 , 这一次美国建议荷兰直接与中国划清界限 , 不仅不出口EUV光刻机给中国 , 甚至连DUV光刻也不出售给中国 , 连其他二手中低端光刻机 , 也不要出售给中国 。
幸好 , 荷兰直接表态拒绝了 , 称“荷兰不会照抄美国的制裁新规 , 会有自己的考量” , 也就是说荷兰大概率是不会理会美国制裁新规 , 而是延续原来的制裁规定了 。
这也是必然的 , 因为只有这样才是对荷兰和ASML最有利 。
首先 , EUV光刻机是肯定不能出口给中国的 , 因为这是美国的底线 , 如果踏过了这条底线 , 荷兰及ASML恐怕会遭受到类似于中国的待遇 。
其次 , DUV光刻机肯定是要继续出售给中国的 , 在EUV光刻机过剩的情况下 , DUV光刻机成了荷兰ASML最先进的设备 , 而中国正是近期DUV光刻的最大需求方 , 荷兰和ASML不可能放过这些生意 。
最后 , 荷兰和ASML虽然占据了光刻机的绝大多数市场 , 但并非没有对手 , 出去上海微电子 , 日本佳能、尼康同样能生产中低端光刻机 , 如果荷兰ASML不提前强占市场 , 或许以后就没有机会了 。
不过 , 能够代表高科技的 , 还是先进制程工艺芯片 , 所以EUV具有很高的战略地位 , 只是受限于美国 , 一般国家都很难拿到EUV光刻机 。
除了中国之外 , 日本或许是最不甘心的那个 , 因为以前光刻机的龙头企业是在日本的 , 巅峰时期全国前十的芯片企业 , 有6家是日本的 。
如今 , 日本同样没有EUV光刻机 , 而且未来很长一段时间应该也是拿不到EUV光刻机的 , 于是他们想到了绕开EUV光刻机来实现先进制程工艺芯片的生产 。
去年 , 日本铠侠公司联合佳能公司就宣布 , 已开发出可以替代EUV光刻机的“纳米压印微影技术(NIL)” , 进而在没有EUV光刻机的前提下 , 实现5nm工艺芯片的生产 。
中国封测企业通富微电也找到了新思路 , 那就是通过芯粒技术 , 将两颗芯片连接在一起 , 实现等同于5nm芯片的性能 , 这一技术甚至可能会成为先进制程工艺的主流 。
因为物理是存在极限的 , 一味地开发3nm、2nm芯片工艺 , 投入和产出或许会不成正比 , 缺乏商业价值 , 反而是芯片连接来的更有意义 。
更关键的是 , 这样就有机会绕开EUV光刻机了 , 也就绕开了美国的卡脖子行为 。
除此之外 , 美国芯片巨头镁光也传来了一条消息 , 镁光绕开EUV光刻机 , 生产出了高性能的DRAM芯片 , 相比于原来的芯片能效提升了25% , 功耗降低了20% , 储存密度提升了30% , 这也侧面正面了华为芯片堆叠技术的可能性 。
或许 , 在不久的将来 , EUV光刻机就不能成为制约芯片发展的存在了 , 届时EUV光刻机的时代也将结束 , 正是进入下一个技术时代 。
在新的时代 , 中国并不需要惧怕谁 , 毕竟华为能够用短短数年时间 , 就造成堪比苹果A系列的芯片 , 超越同代的高通、联发科 , 已经证明了中国芯片设计的能力 。
当大家都从同一起跑线起跑时 , 相信华为将成为新赛道的冠军 , 而中国也会借此成为新的芯片大国 , 不仅不再惧怕卡脖子 , 甚至还能引领一个时代 。
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