iPad|受尽4年的嘲讽,年出货量将超1亿颗?董明珠“造芯”成绩摊牌了

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iPad|受尽4年的嘲讽,年出货量将超1亿颗?董明珠“造芯”成绩摊牌了

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iPad|受尽4年的嘲讽,年出货量将超1亿颗?董明珠“造芯”成绩摊牌了

受尽4年的嘲讽 , 董明珠“造芯”成绩终于摊牌了 。

在2022年9月全球CPU芯片行业专利排名榜上 , 国产大厂华为实力依旧稳健 , 排名第6 。 而杀入此榜单的另一家中国企业 , 便是珠海格力 , 申请专利数量力压苹果公司 , 位列全球第9 。 其中 , 以基础数学推理出的算法专利 , 高达291项 。
遥想2018年董明珠第一次提出“格力造芯”时 , 遭到了无数业内同行和媒体的冷嘲热讽 , 如今4年过去了 , 董明珠不但没有放弃造芯 , 更是带领格力将CPU专利申请数量杀入全球第9 , 怎么办到的?
一、格力“造芯”不是说说而已作为国内家电行业的领头羊 , “卡脖子”是“掌舵人 ”董明珠最不愿意看到的 。
自2012年以来 , 董明珠带领格力打开自主研发的新征程后 , 到了2015年 , 已经掌握了空调产业链全部的核心部件技术 , 但芯片方面始终受制于人 。 彼时 , 以日本瑞萨、美国freescale为代表的海外MCU芯片巨头 , 垄断了中国90%的市场份额 。

为了不再受制于人 , 同时为了使空调等家电产品更加模块化、标准化、规模化 , 在“造芯”这条路上 , 董明珠没有退路 。
敢于挑战困难 , 是格力融入骨子里的企业精神 。 董明珠雷厉风行 , 实行“两手抓” , 既自主培养芯片人才 , 又从外部引进 , 很快一支格力芯片研发“铁军”就组建完成 。 历时3年 , 格力终于实现空调芯片自主化 , 且质量丝毫不逊色于瑞萨、freescale的工业级芯片 。
而这 , 也不过是格力“造芯”运动的预热 。2018年4月 , 董明珠对外宣布将投入500亿造芯 , 正式拉开了“造芯”的大幕 。 但市场却给出一致的负面反馈 , 不但遭到了同行、媒体的质疑 , 格力股价也在短时间跌超30% 。
【iPad|受尽4年的嘲讽,年出货量将超1亿颗?董明珠“造芯”成绩摊牌了】显然 , 从资本市场表现来看 , 投资人并不看好格力跨界的“造芯”之举 。 但企业家之所以能够成功 , 往往是他们预先看到了别人捕捉不到的机会 。
二、格力的明星芯片们2018年 , 格力成立全资子公司——珠海零边界 , 加速半导体产业布局 。 格力零边界的芯片主要分为3个系列:通用MCU、智能soc芯片、功率半导体 。
1、通用MCU芯片
格力通用MCU芯片主打的一款就是GM6601的芯片 。 目前 , 已被大规模运用到家用空调内机、智能装备、数控机床等产品主控上 。 经过权威检测 , 格力MCU芯片的ESD可靠性指标已达到业界领先水准 , 市场反馈同样不错 。
据数据显示 , 格力MCU芯片不良率低至15PPM , 即10万个芯片中不合格数才1.5个 。
2、智能soc芯片
智能SOC芯片主要应用于语音识别、机器视觉等相关深度学习领域 。 搭载NPU的SOC芯片对于图形处理、神经网络计算的算力将有大幅提升 。
目前 , 像slam路径规划、边缘计算等功能格力尚在研发中 , 上线后 , 机器将可以自我学习 , 同时 , 边缘计算会将云服务器的部分算力分享给终端设备 , 赋予终端设备更快的计算能力 。

3、功率半导体
格力功率半导体分为IGBT和FRD两类 ,
IGBT用于高压电路的快速开关 , FRD用于反向电压快恢复 , 可以用来克服反向电流 , 从而保证IGBT开关速度 。 此外FRD还有反向恢复平滑的特性 , 可以避免电压尖峰导致的伴生电磁干扰和震荡效应损坏IGBT和其他电子器件 。