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沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺和镀金工艺的区别所在吧。
沉金工艺和镀金工艺虽然都属于镍金表面处理工艺，但是两者之间的工艺原理却相差甚远，PCB镀金工艺，也被称为电镀镍金或电镀金，其工艺原理是通过施电的方式在PCB铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层的基础上镀一层0.01μm~0.05μm的薄金。其中镀镍层的作用是为了放置镀金层和铜面扩散，而镀金层的作用是为了保护镍层不被氧化或腐蚀，经过电镀金处理后的PCB板有着优秀的耐腐蚀性和导电性等特点。
而沉金工艺也被称为化学镍金或无电镍金，原理是通过化学的氧化还原反应，在PCB铜面化学镀镍，然后再进行化学镀金的一种表面处理工艺，其镀层厚度在0.03~0.1μm左右，经过沉金工艺处理后的PCB板有着优秀的抗氧化性和导电性等特点，同时也拥有着优秀的焊接性能。

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沉金工艺和镀金工艺的区别：
1 ，外观上：经过沉金工艺处理后的PCB板颜色呈现金黄色，而镀金板则因为镍的原因虽然也呈金色但是会有发白现象，所以在外观上来说，沉金板会比镀金板更加的美观;
2 ，可焊性：沉金板的可焊性会比较好，而镀金板的可焊性就比较一般了，镀金板在进行焊接工艺时出现焊接不良现象的几率会更大;
3 ，信号传输：在信号传输方面，镀金板会因为趋肤效应而不利于高频信号的传输，而沉金板则因为只有在焊盘位置上才有镍金，所以不收趋肤效应的影响，对信号传输更有利;
4 ，品质：沉金板有着不易氧化、不产生金丝，且阻焊结合力好等品质，而镀金板则容易出现金面氧化、出现金丝现象，且阻焊结合能力偏弱;
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