芯片|好消息！中国封装技术突破4nm芯片，长电科技立功了 it芯片

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文|青源科技谈
大部分人对芯片行业的了解集中在设计和制造，在这些芯片前端产业中有广泛的认知，但是在后端的封装领域中，重要性越来越大。
一些芯片堆叠，小芯片技术都属于封装产业。好消息是长电科技完成了封装技术的突破，怎么回事呢？封装技术会成为摩尔定律未来吗？

长电科技封装技术突破
一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封装三大产业流程，每个产业负责不同的工作模块。
设计层面主要完成芯片图案的排版布控，芯片发挥怎样的功能等等都由芯片设计来决定。 IC芯片设计厂商将设计好的芯片交给制造商，在制造流程中运用光刻机、刻蚀机、离子注入机等一系列的设备将芯片给造出来。
但是并没有结束，后续还需要将芯片封装在保护壳内，用引线框架等封装工艺串联起无数的引脚，让搭载芯片的终端设备发挥出芯片的性能。

就这样，芯片便完成了所有的生产工序，面向消费市场成为供人挑选的商品。每一个环节都十分重要，除了制造环节有较高的难度和成本制造，其余的产业相对入局轻松，这也是为什么业内广泛关注制造业的原因。
不过随着摩尔定律面临极限，芯片性能遇上了性能瓶颈，单纯靠提升制造工艺难度不小。于是芯片行业开始聚焦封装技术发展，被广泛讨论的小芯片，芯片堆叠等等都属于先进封装技术的范畴。
去年12月份中国还发布了小芯片的技术标准《小芯片接口总线技术要求》，这意味着以小芯片为主的封装技术会有不小的未来前景。

AMD ，英特尔等国际巨头都推出了小芯片设计的芯片，相关的技术标准，产业流程会越来越完善。而国产封装技术传来好消息，长电科技立功了，封装技术突破了4nm芯片工艺。
根据长电科技官宣表示，公司已经量产小芯片XDFOI封装技术，实现国际客户4nm工艺多节点系统集成封装产品出货。
在小芯片赛道展开探索的企业开始增多，长电科技是国产芯片封装公司。随着封装产业向着小芯片等先进封装发展过渡，许多从业者都在努力开拓技术。
目前来看，长电科技可以实现4nm的先进封装工艺，其在2021年推出的XDFOI技术属于高密度多维异构集成技术平台，也是面向小芯片的探索研究。

封装技术会成为摩尔定律未来吗？
为什么业内开始对封装产业有了更多的关注呢？原因很简单，在人类传统的芯片工艺中，一直是依靠制造工艺完成性能突破。芯片是7nm还是5nm完全取决于制造商的工艺水平，以及设备供应商在背后能够提供怎样的半导体设备。
这些都是影响芯片制程的决定性因素，也是发挥芯片性能的关键。可如果制造商进步缓慢，无法实现芯片性能的翻倍成长，又该如何探索芯片行业的未来？关于这个问题，业内已经开始重视了。

台积电目前实现了3nm芯片的量产，但是相比于5nm只提升了15%左右的性能，而价格却达到了2万美元/晶圆。
这说明摩尔定律逐渐失效了，根据摩尔定律强调，芯片可容纳的晶体管数量隔18个月会翻倍，价格还会是原来的一半。等于说芯片性能的提升会伴随着价格的降低。可是我们看到台积电3nm的价格并没有降低，反而越来越贵，芯片性能提升无法和降低价格成正比。