芯片|好消息!中国封装技术突破4nm芯片,长电科技立功了

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文|青源科技谈
大部分人对芯片行业的了解集中在设计和制造 , 在这些芯片前端产业中有广泛的认知 , 但是在后端的封装领域中 , 重要性越来越大 。
一些芯片堆叠 , 小芯片技术都属于封装产业 。 好消息是长电科技完成了封装技术的突破 , 怎么回事呢?封装技术会成为摩尔定律未来吗?

长电科技封装技术突破
一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封装三大产业流程 , 每个产业负责不同的工作模块 。
设计层面主要完成芯片图案的排版布控 , 芯片发挥怎样的功能等等都由芯片设计来决定 。 IC芯片设计厂商将设计好的芯片交给制造商 , 在制造流程中运用光刻机、刻蚀机、离子注入机等一系列的设备将芯片给造出来 。
但是并没有结束 , 后续还需要将芯片封装在保护壳内 , 用引线框架等封装工艺串联起无数的引脚 , 让搭载芯片的终端设备发挥出芯片的性能 。

就这样 , 芯片便完成了所有的生产工序 , 面向消费市场成为供人挑选的商品 。 每一个环节都十分重要 , 除了制造环节有较高的难度和成本制造 , 其余的产业相对入局轻松 , 这也是为什么业内广泛关注制造业的原因 。
不过随着摩尔定律面临极限 , 芯片性能遇上了性能瓶颈 , 单纯靠提升制造工艺难度不小 。 于是芯片行业开始聚焦封装技术发展 , 被广泛讨论的小芯片 , 芯片堆叠等等都属于先进封装技术的范畴 。
去年12月份中国还发布了小芯片的技术标准《小芯片接口总线技术要求》 , 这意味着以小芯片为主的封装技术会有不小的未来前景 。

AMD , 英特尔等国际巨头都推出了小芯片设计的芯片 , 相关的技术标准 , 产业流程会越来越完善 。 而国产封装技术传来好消息 , 长电科技立功了 , 封装技术突破了4nm芯片工艺 。
根据长电科技官宣表示 , 公司已经量产小芯片XDFOI封装技术 , 实现国际客户4nm工艺多节点系统集成封装产品出货 。
在小芯片赛道展开探索的企业开始增多 , 长电科技是国产芯片封装公司 。 随着封装产业向着小芯片等先进封装发展过渡 , 许多从业者都在努力开拓技术 。
目前来看 , 长电科技可以实现4nm的先进封装工艺 , 其在2021年推出的XDFOI技术属于高密度多维异构集成技术平台 , 也是面向小芯片的探索研究 。

封装技术会成为摩尔定律未来吗?
为什么业内开始对封装产业有了更多的关注呢?原因很简单 , 在人类传统的芯片工艺中 , 一直是依靠制造工艺完成性能突破 。 芯片是7nm还是5nm完全取决于制造商的工艺水平 , 以及设备供应商在背后能够提供怎样的半导体设备 。
这些都是影响芯片制程的决定性因素 , 也是发挥芯片性能的关键 。 可如果制造商进步缓慢 , 无法实现芯片性能的翻倍成长 , 又该如何探索芯片行业的未来?关于这个问题 , 业内已经开始重视了 。

台积电目前实现了3nm芯片的量产 , 但是相比于5nm只提升了15%左右的性能 , 而价格却达到了2万美元/晶圆 。
这说明摩尔定律逐渐失效了 , 根据摩尔定律强调 , 芯片可容纳的晶体管数量隔18个月会翻倍 , 价格还会是原来的一半 。 等于说芯片性能的提升会伴随着价格的降低 。 可是我们看到台积电3nm的价格并没有降低 , 反而越来越贵 , 芯片性能提升无法和降低价格成正比 。