芯片|好消息！中国封装技术突破4nm芯片，长电科技立功了( 二 ) it芯片

因此有必要发展既能提升芯片性能，又能控制芯片成本的技术，或许先进封装就是解决方案之一。
就拿小芯片来说，可以将两颗不同工艺，不同功能，不同制造商的裸片以先进封装的方式异构集成，打造出合二为一的系统级SOC芯片。不同的裸片之间可以随意组合，好处在于芯片达到更大的性能发挥，制造成本也不会过于昂贵。
既然如此，封装技术会成为摩尔定律未来吗？答案是很有可能。

先进封装或将是摩尔时代的主流技术之一，为芯片行业的发展提供长期思路。至少目前来看，各大封装巨头已经有能力实现4nm的技术突破，在此基础上如果能探究出丰富的2D、2.5D、3D小芯片集成技术，或许有望打造大规模的封装集群。
当然，具体还需要结合实际出发，产业生态如何构建，技术标准如何实施等等都需要逐步完善，稳扎稳打走好每一步。

写在最后
芯片设计和芯片制造属于前端产业，而芯片封装则是后端领域，芯片能否落地全凭这三大产业流程的支持。
前端产业的芯片故事也许还没有讲完，摩尔定律应该能延续十年发展，但在这之后封装产业的作用会越来越大。就看谁能脱颖而出，绽放光彩，为芯片技术延续将来。
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