芯片|摆脱美国芯片钳制,中企变道超车,4nm小芯片开始量产!

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芯片|摆脱美国芯片钳制,中企变道超车,4nm小芯片开始量产!

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芯片|摆脱美国芯片钳制,中企变道超车,4nm小芯片开始量产!

我国是芯片消耗大国 , 但芯片制造技术却是被卡脖子的典型 , 尤其当中美科技战争打响之后 , 老美开始利用芯片技术及专利优势对国内半导体企业层层加码 , 让包括中兴、华为、中芯国际在内的企业尝到了“剔骨之痛” , 甚至还扬言要将我国芯片打回“石器时代”!

其实任何事情都有双面性 , 挑战对于我们而言也是一种机遇 , 尤其当传统芯片制造工艺逼近天花板 , 这给了中企“变道超车”的机会!
2020年12月 , 在中国互联技术产业大会上 , 由国内集成电路企业和专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》通过了工信部的审核并成功发布 。

近期 , 长电科技突然宣布 , 该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按照计划进入稳定量产阶段 , 并且已实现对国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货 , 最大封装面积为1500平方毫米的系统级封装 , 可以满足智能手机、PC、超级计算、人工智能、汽车电子等领域的客户需求 。
【芯片|摆脱美国芯片钳制,中企变道超车,4nm小芯片开始量产!】
“小芯片”成为国产芯片突破口
所谓的“小芯片” , 其实也叫Chiplet , 这是与SOC模式截然相反的路线 。 SOC是利用先进制程工艺将基带、AI、ISP、CPU、GPU等模块集成到一个芯片中 。 但当芯片工艺进入5nm、4nm工艺阶段 , 晶体管被压缩到一定程度 , SOC模式所面临压力也越来越大 。

小芯片则采用的是“化整为零”的做法 , 将不同功能、不同工艺的模块拆分开来 , 像堆积木一样的方式 , 通过封装技术将不同模块整合到一起形容一个系统级芯片 , 这样一来即便不使用先进制造工艺 , 也能打造出性能相近的产品 。
比如CPU是10nm、GPU是14nm、基带芯片是28nm , 将这些芯片整合到一起实现等效7nm芯片的性能 , 这样一来不仅良品率更高 , 成本也更低 。 据悉Chiplet模式生产芯片 , 可以节省20%左右的资金 。

在2022年ICWORD大会上 , 清华大学集成电路学院院长吴华强教授表示 , 小芯片是延续摩尔定律的重要技术路径 , 对中国来说是核心战略产品 , 小芯片可以为EUV光刻机争取战略缓冲 。
众所周知 , 由于芯片规则的限制 , ASML所生产的EUV光刻机一直无法进入大陆市场 , 如果要5nm、4nm等先进工艺芯片 , 必须从海外市场进口 , 而我国又有全球规模最大的芯片市场 , 不仅大量利润流入海外企业口袋 , 更面临着有钱也买不到的尴尬局面 。

中芯国际已实现14nm工艺芯片的量产 , 长电科技已经实现了4nm小芯片的量产 , 理论上来讲 , 中企完全能通过小芯片技术实现等效7nm工艺的芯片 , 英特尔高性能“神U”I5-12600kf也只不过是7nm工艺 , 如果打通这条产业链 , 国内芯片制造企业几乎能满足所有国内芯片企业的代工需求 , 彻底摆脱美国钳制!
外媒:美国又失算了
针对我国在小芯片技术上所取得的突破 , 不少外媒表示:美举全球芯片产业链限制中国半导体发展 , 甚至扬言将中国芯片打回“石器时代” , 如今中国通过小芯片技术变道超车 , 老美又失算了!