显卡|近日，“中国芯”迎爆发，国产4nm小芯片实现量产，外媒：封锁个寂寞京东

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都知道，自从华为被美实施芯片“卡脖”后，国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是，国内科技企业并没有因为困难而放弃，反而化压力为动力，纷纷加入芯片自研的队伍，目的只有一个，早日实现“中国芯”的自给自足。

两三年时间过去了，国内芯片产业也传来了不少好消息，在某些领域， “中国芯”也实现了技术突破。近日，又一国内科技企业官宣， XDFOIChiplet工艺已经进入稳定量产阶段， “中国芯”迎来爆发。

据长电科技透露，目前该公司的高密度多维异构集成系列工艺，已经实现了量产。且XDFOI技术已经能够应用于人工智能、智能汽车、5G等领域，在国产小芯片技术领域，又前进了一大步。

关于XDFOI工艺，它可以在有限的单位面积内，进行高密度的工艺集成，从而提升芯片封装的集成度，使得芯片的封装尺寸更小，且模块功能更强。从技术性来看， XDFOI工艺是数据小芯片Chiplets技术，而这恰恰是当下最热门的芯片技术之一，不少美企也对该技术虎视眈眈。

要知道，国外为了能够早日攻克Chiplets技术，还成立了Chiplets联盟，并且目前AMD公司以及英特尔公司也已经推出了不少小芯片设计的芯片产品，而长电科技的崛起，则填补了国内芯片企业在小芯片领域的空白。

长电科技的XDFOI工艺已经帮助国际客户生产了4nm多芯片封装产品，且获得了客户的认可，表现稳定，这也意味着，在Chiplets技术的发展中，中国企业并没有落后，且国产4nm小芯片的量产也证明了中国科技企业的技术实力。

众所周知，在过去几十年来，欧美企业靠着领先的芯片技术，对中国科技企业进行百般刁难，一方面，中国市场每年的芯片进口额高达数千亿美元，另一方面，欧美企业还利用芯片技术壁垒对中国科技企业收取高额的专利授权费用。一点也不夸张，欧美企业早已赚得盆满钵满。

说实在的，靠技术实力赚取利润，无可厚非。但一边想要在中国市场躺赚，一边又想打压和制裁国内科技企业，这就有点“不讲武德”了。在全球经济一体化的大背景下，合作共赢才是王道，但西方国家似乎并不明白这个道理， “都想要”的结局就是搬起石头砸自己的脚。

如今， “中国芯”的快速发展，也有老美的功劳。如果没有老美对中企的芯片“卡脖”制裁，或许中国科技企业还没有醒悟，依然还在“以买代造” 。正是因为西方国家的霸权制裁，让中国科技企业有了危机意识，且意识到自研核心技术的重要性。所以说， “中国芯”取得的好成绩离不开老美的鞭策。

在“中国芯”接二连三传来好消息后，外媒也忍不住感叹，封锁了个寂寞。不得不承认，这几年中国科技企业的表现是令人欣慰的。坚持自主研发就是唯一的出路，任何时候都不能放弃。希望中国科技企业能够再接再厉，争取能够早日实现芯片自由！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！