芯片|美宣布新一轮对华芯片制裁，中国反应冷淡，自力更生比制裁更有效！美国政府|半导体业|F-35|it芯片

文章图片

美国政府对中国半导体行业的“封杀”措施越来越严厉。在今年10月初，美国商务部毫无征兆地宣布了新的芯片技术对华出口限制，理由是“防止中国获得具有潜在军事用途芯片的能力” ，包括禁止高端半导体芯片的对华出口，禁止一些芯片制造技术和设备的对华出口，并且禁止美国公民为中国半导体企业工作，同时还扩大了针对中国公司的贸易黑名单。美国商务部再一次将36家中国半导体企业列入黑名单，以阻止他们获取关键技术。
到目前为止，中国政府对美国在半导体领域的这些打压措施，除了外交部发表例行的抗议，以及向WTO提出控告外，似乎并没有采取什么报复措施。香港《南华早报》发表了美国记者马克.马格尼尔的文章，对背后的原因进行了猜测。马格尼尔认为，尽管中国有足够的法律工具来加强对跨国公司和外国政府的压力，包括不可靠的实体清单、反垄断和反竞争法、全球并购审查权、反外国制裁和外国直接产品规则、国家安全、网络安全和数据隐私法，但中国很少对外国科技公司使用这些法律。

中国在过去仅对美国的几家军火商事实了制裁。马格尼尔猜测，有三个因素使中国没有对美国的半导体技术禁令采取报复行动：第一，中国正忙于新冠疫情之后的经济恢复工作，同时在过去一段时间里，中国领导人出席了G20峰会、上合组织峰会和海湾国家峰会等，可能无暇顾及对美国的报复；第二，中国半导体行业的高层与政府官员并未就如何报复美国的制裁达成一致意见。美国战略与国际研究中心高级顾问斯科特·肯尼迪最近会见了一些中国半导体企业高层和中国官员，所以有这个印象。第三，中国能够使用的手段有限，任何报复措施也可能对中国造成损害。
【芯片|美宣布新一轮对华芯片制裁，中国反应冷淡，自力更生比制裁更有效！】马格尼尔的猜测并非全无道理，但并没有触及问题的核心。

首先，尽管美国政府以国家安全为幌子，声称所有的对华制裁措施都是为了阻止中国获得更先进的军用芯片技术。但这是一个彻头彻尾的谎言，连美国的半导体专家都在媒体上批驳过。事实上，中国的军用芯片生产完全没有受到美国政府制裁的影响，我国的军工半导体企业早就建立了自主可控的芯片生产线。军用芯片强调可靠性和成熟工艺，通常用不着手机和电脑CPU使用的那种最先进的制程工艺。美军F-35战斗机的“宝石台”航电系统号称是世界上最先进的战斗机航电系统了，但它使用的核心CPU是基于45纳米制程工艺的PowerPC处理器，这并没有影响F-35的性能。
所以美国政府的对华半导体制裁措施是一场纯粹的经济战争。《亚洲时报》12月19日发表了美国记者斯科特·福斯特的文章，以长江存储被美国列入黑名单为例，指出长江存储虽然在NAND闪存芯片领域全球市场占有率仅为5% ，但是它领先于三星、镁光等国际竞争对手，首先推出了基于232层堆叠技术的闪存芯片，处于世界领先地位，这种尖端创新能力才是真正让美国感到恐惧的。

其次，我国半导体行业正在进行全面的国产化替代工作，这涉及半导体生产线所需要的十几种设备和几十种材料，包括我们最关心的光刻机和光刻胶。在所有的领域我们都有投入，但是赶上世界先进水平不是一件容易的事情，还需要一段时间。应该说，在所有的反击措施里，我们现在正在做的事，才是美国最害怕的。我们在半导体行业有几万人正日以继夜地研制着光刻机和光刻胶这些关键设备和材料，而且不止一个团队。我们的进展虽然不像某些自媒体说得那样飞速，但绝不是外媒说的那样毫无进步、只能等死。面对美国的技术封锁，我们确实面临很多困难，但是我们必须明确一点：我们已经过了技术拐点，美国的制裁已经晚了。