12月30日消息|oppo自研手机ap芯片将于明年q3量产 12月30日消息

12月30日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主@手机晶片达人今天透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tapeout（设计完成初次尝试流片）,并将在第三季度量产，采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。

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随后，另一位大家比较熟悉的数码博主@数码闲聊站给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他预计OPPO自研芯片将在2024年发布，后续产品可能会使用更先进的3nm设计方案。

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值得一提的是， OPPO此前已推出了自研的马里亚纳X和Y两种芯片，而马里亚纳Y采用台积电N6RF工艺，支持蓝牙5.3和LEAudio 。
国内通讯巨头华为此前宣布与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。也就是说， OPPO付费获得了华为先进的5G技术许可。
【12月30日消息|oppo自研手机ap芯片将于明年q3量产】此外，据东莞发布， OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额45亿元，占地387亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。
根据投资约定，这个项目的建设工期为36个月，最迟须在2024年1月前动工， 2027年1月前竣工并通过验收， 2028年1月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超过8亿元。

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